泊松比 电子元器件结构陶瓷材料 GB/T 5593-2015

本标准规定了电子元器件结构陶瓷的种类、级别、技术指标要求、试验方法和检验规则。 本标准适用于电子元器件用结构陶瓷材料。
英文名称：Structure ceramic materials used in electronic component and device
替代情况：替代GB/T 5593-1996
中标分类：电子元器件与信息技术>>电子设备专用材料、零件、结构件>>L90电子技术专用材料
ICS分类：31-030
发布部门：国家质量监督检验检疫.
发布日期：2015-05-15
实施日期：2016-01-01
提出单位：中华人民共和国工业和信息化部
归口单位：中国电子技术标准化研究院
起草单位：中国电子科技集团公司第十二研究所、湖南新化鑫星电子陶瓷有限公司、江苏常熟银洋陶瓷器件有限公司、河南济源兄弟材料有限公司、浙江绍兴富尔全瓷业有限公司、浙江温岭特种陶瓷厂
起草人：高陇桥、曹培福、高永泉、黄国立、王立夫、徐正平、李晓英
页数：20页
出版社：Structure ceramic materials used in electronic component and device
出版日期：2016-01-01

前言

本标准按照
GB/T1.1—2009给出的规则起草。本标准代替
GB/T5593—1996《电子元器件结构陶瓷材料》。本标准与
GB/T5593—1996相比,主要有下列变化:———表1中作如下修改:对
A-95、A-99增加了硬度性能要求;增加了测试
A-95、A-99硬度方法的规范性附录
A;B-97替代
B-95;B-97、B-99两者
BeO
组分含量均为最低值;“单位与符号”改为“单位”;线膨胀系数单位/℃
改为
K-1;晶粒大小μ改为μm;A-95的晶粒大小从15μm~30μm
改为8μm~20μm;B-9720
℃~500
℃线膨胀系数7~8改为7.0~8.5;B-97,B-99中平均晶粒大小改为12μm~30μm;B-97中导热系数20
℃改为200
W/(m·K),100
℃改为160
W/(m·K);B-99中导热系数20
℃改为230
W/(m·K),100
℃改为180
W/(m·K);———5.8抗热震性的测定持续时间从30min改为10min;———表2中作如下修改:部分测试样品尺寸,将氧化铝瓷和氧化铍瓷分别对待;气密性样品厚度从0.25mm±0.02mm
改为0.30mm±0.02mm。请注意本文件的某些内容可能涉及专利,本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。本标准由中华人民共和国工业和信息化部提出。本标准由中国电子技术标准化研究院归口。本标准起草单位:中国电子科技集团公司第十二研究所、湖南新化鑫星电子陶瓷有限公司、江苏常熟银洋陶瓷器件有限公司、河南济源兄弟材料有限公司、浙江绍兴富尔全瓷业有限公司、浙江温岭特种陶瓷厂。本标准主要起草人:高陇桥、曹培福、高永泉、黄国立、王立夫、徐正平、李晓英。本标准所代替标准的历次版本发布情况为:———GB5593—1985、GB/T5593—1996。