GB/T 4937.22-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分：键合强度 现行
作者：百检网 时间：2021-05-26
中文标准名称：半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分：键合强度
英文标准名称：Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 22: Bond strength
标准状态：现行,发布于2018-09-17; 实施于2019-01-01; 废止
标准类型：国家标准
标准性质：推荐性
发布日期：2018-09-17
实施日期：2019-01-01
中国标准分类号：31.080.01
国际标准分类号：31.080.01
归口单位：全国半导体器件标准化技术委员会
执行单位：全国半导体器件标准化技术委员会
主管部门：工业和信息化部（电子）
起草单位：中国电子科技集团公司第十三研究所;深圳市标准技术研究院
采标情况：本标准等同采用IEC国际标准：IEC 60749-22:2002。
采标中文名称:半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分:键合强度。
相近标准：20141816-T-339 半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分：键合强度; GB/T 4937-1995 半导体器件机械和气候试验方法; 20201539-T-339 半导体器件 机械和气候试验方法 第38部分：半导体器件的软错误试验方法; 半导体器件 机械和气候试验方法 第38部分：半导体器件的软错误试验方法; 20201540-T-339 半导体器件 机械和气候试验方法 第10部分：机械冲击; 半导体器件 机械和气候试验方法 第10部分：机械冲击; GB/T 4937.21-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分：可焊性; GB/T 4937.1-2006 半导体器件 机械和气候试验方法 第1部分: 总则; 20030194-T-339 半导体器件 机械和气候试验方法 第1部分: 总则; 20193134-T-339 半导体器件 机械和气候试验方法 第8部分：密封
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