作者:小强 时间:2024-04-25 来源:互联网
微电子材料检测标准是什么?做微电子材料检测报告,需要根据对应标准进行,下面就给大家介绍一下微电子材料检测相关标准。
百检检测第三方机构行业覆盖广,包括纺织品、化妆品、绝缘工具、五金件、食品、农产品等检测,为公司、企业产品提供质检服务,可用于投标、销售、商超入驻等,为高校或企业科研提供检测支持,帮助完成科研项目或新产品研发。
微电子材料检测标准:
1、SJ/T 11503-2015 碳化硅单晶抛光片表面粗糙度的测试方法
2、GB/T4326-2006 非本征半导体单晶霍尔迁移率和霍尔系数测量方法
3、GB/T 30866-2014 碳化硅单晶片直径测试方法
4、GB/T 1557-2006 硅晶体中氧含量
5、GB/T 1551-2009 硅单晶电阻率测定方法
6、GB/T 14142-2017 硅外延层晶体完整性检查方法 腐蚀法
7、GB/T 13389-2014 掺硼掺磷掺砷硅单晶电阻率与掺杂剂浓度换算规程
8、GB/T6620-2009 硅片翘曲度非接触式测试方法
9、GB/T 14847-2010 重掺杂衬底上轻掺杂硅外延层厚度的红外反射测量方法
10、GB/T1555-2009 半导体单晶晶向测定方法
11、GB/T30868-2014 碳化硅单晶片微管密度的测定 化学腐蚀法
12、GB/T 14140-2009 硅片直径测量方法
13、GB/T 14141-2009 硅外延层、扩散层和离子注入层薄层电阻的测定 直排四探针法
14、GB/T30453-2013 硅材料原生缺陷图谱
15、GB/T30867-2014 碳化硅单晶片厚度和总厚度变化测试方法
16、GB/T19199-2015 半绝缘砷化镓单晶中碳浓度的红外吸收测试方法
17、GJB 1927-1994 砷化镓单晶材料测试方法 GJB 1927-1994
18、GB/T6618-2009 硅片厚度和总厚度变化测试方法
19、GB/T1554-2009 硅晶体完整性化学择优腐蚀检验方法
20、GB/T 18032-2000 砷化镓单晶AB微缺陷检验方法
百检检测报告办理流程:
1、通过网站联系方式与客服进行沟通
2、确认需求后,推荐并制订方案,随后进行报价
3、确认方案及报价后,安排样品邮寄至指定实验室进行检测
4、样品寄送到实验室后,等待实验室检测结果
5、实验室检测完毕后出具相应报告,如需纸质报告则安排邮寄
在办理期间如需加急,需要及时沟通并安排加急服务
1、检测行业全覆盖,满足不同的检测;
2、实验室全覆盖,就近分配本地化检测;
3、工程师一对一服务,让检测更精准;
4、免费初检,初检不收取检测费用;
5、自助下单 快递免费上门取样;
6、周期短,费用低,服务周到;
7、拥有CMA、CNAS、CAL等权威资质;
8、检测报告权威有效、中国通用;
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