作者:小强 时间:2022-09-30 来源:互联网
印制板检测标准细化、规范,印制板检测报告怎么做?有哪些项目及标准?可依据GB/T
4677-2002等标准,对其进行电性能、金相、厚度、表面物质等项目检测。今天百检网就给大家介绍一下印制板检测相关内容。
百检网在全国有近千家合作实验室,可为您就近安排印制板检测服务,CNAS/CMA等资质齐全,印制板检测报告真实有效。
检测范围:
柔性印制板,多层印制板,印制板基材,挠性印制板,pcb印制板,刚性印制板,高频印制板,涂覆印制板,碳膜印制板等。
检测项目:
电性能、金相、厚度、表面物质、焊接强度、翘曲度、平整度、通断、应力、绝缘阻抗、氯离子、丝印附着力、焊点X光、探伤检测等。
检测标准:
GB/T 4677-2002 印制板测试方法
BS 123200-2001 质量评估体系 分规范 有镀通孔的刚性双面印制板
BS 123400-003-2001 质量评估体系.性能的详细规范.无直通连接的挠性单面和双面印制板
BS 123300-003-2001 质量评估体系.性能详细规范.刚性多层印制板
SJ 21092-2016 印制板电气性能测试方法
SJ 21093-2016 印制板物理性能测试方法
SJ 21094-2016 印制板化学性能测试方法
SJ 21095-2015 印制板机械性能测试方法
SJ 21097-2016 印制板清洁度测试方法及要求
BS 123300-2001 质量评估体系 分规范 刚性多层印制板
SJ 2709-1986 印制板组装件温度测试方法
SJ 20137-1992 印制板组装件抗振动冲击技术要求和测试方法
SJ 21079-2016 金属基印制板性能规范
SJ 20604-1996 挠性和刚挠印制板总规范
SJ 21172-2016 印制板安全性能评价
SJ 21098-2016 印制板显微剖切方法及要求
SJ 21193-2016 印制板离子迁移测试方法及要求
SJ 21194-2016 印制板互连应力测试方法及要求
SJ 21195-2016 印制板通断测试方法及要求
TCVN 6611-8-2000 印刷电路板.第8部分 有贯穿连接单双面挠性多层印制板规范
以上检测标准及项目仅为列举,更多项目可在线咨询或致电百检网400-101-7153,我们会安排工程师与您沟通。
关于印制板检测相关内容就介绍到这里。做检测,上百检,体验一站式检测服务。
1、检测行业全覆盖,满足不同的检测;
2、实验室全覆盖,就近分配本地化检测;
3、工程师一对一服务,让检测更精准;
4、免费初检,初检不收取检测费用;
5、自助下单 快递免费上门取样;
6、周期短,费用低,服务周到;
7、拥有CMA、CNAS、CAL等权威资质;
8、检测报告权威有效、中国通用;
①本网注名来源于“互联网”的所有作品,版权归原作者或者来源机构所有,如果有涉及作品内容、版权等问题,请在作品发表之日起一个月内与本网联系,联系邮箱service@baijiantest.com,否则视为默认百检网有权进行转载。
②本网注名来源于“百检网”的所有作品,版权归百检网所有,未经本网授权不得转载、摘编或利用其它方式使用。想要转载本网作品,请联系:service@baijiantest.com。已获本网授权的作品,应在授权范围内使用,并注明"来源:百检网"。违者本网将追究相关法律责任。
③本网所载作品仅代表作者独立观点,不代表百检立场,用户需作出独立判断,如有异议或投诉,请联系service@baijiantest.com