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印制板检测项目和标准介绍

作者:小强 时间:2022-09-30 来源:互联网

印制板检测标准细化、规范,印制板检测报告怎么做?有哪些项目及标准?可依据GB/T 4677-2002等标准,对其进行电性能、金相、厚度、表面物质等项目检测。今天百检网就给大家介绍一下印制板检测相关内容。

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检测范围:

柔性印制板,多层印制板,印制板基材,挠性印制板,pcb印制板,刚性印制板,高频印制板,涂覆印制板,碳膜印制板等。


检测项目:

电性能、金相、厚度、表面物质、焊接强度、翘曲度、平整度、通断、应力、绝缘阻抗、氯离子、丝印附着力、焊点X光、探伤检测等。


检测标准:

GB/T 4677-2002 印制板测试方法

BS 123200-2001 质量评估体系 分规范 有镀通孔的刚性双面印制板

BS 123400-003-2001 质量评估体系.性能的详细规范.无直通连接的挠性单面和双面印制板

BS 123300-003-2001 质量评估体系.性能详细规范.刚性多层印制板

SJ 21092-2016 印制板电气性能测试方法

SJ 21093-2016 印制板物理性能测试方法

SJ 21094-2016 印制板化学性能测试方法

SJ 21095-2015 印制板机械性能测试方法

SJ 21097-2016 印制板清洁度测试方法及要求

BS 123300-2001 质量评估体系 分规范 刚性多层印制板

SJ 2709-1986 印制板组装件温度测试方法

SJ 20137-1992 印制板组装件抗振动冲击技术要求和测试方法

SJ 21079-2016 金属基印制板性能规范

SJ 20604-1996 挠性和刚挠印制板总规范

SJ 21172-2016 印制板安全性能评价

SJ 21098-2016 印制板显微剖切方法及要求

SJ 21193-2016 印制板离子迁移测试方法及要求

SJ 21194-2016 印制板互连应力测试方法及要求

SJ 21195-2016 印制板通断测试方法及要求

TCVN 6611-8-2000 印刷电路板.第8部分 有贯穿连接单双面挠性多层印制板规范

以上检测标准及项目仅为列举,更多项目可在线咨询或致电百检网400-101-7153,我们会安排工程师与您沟通。

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