GB/T 37312.1-2019 航空电子过程管理 航空航天、国防及其他高性能应用领域（ADHP）电子元器件 第1部分：高可靠集成电路与分立半导体器件通用要求 现行

标准号：GB/T 37312.1-2019
中文标准名称：航空电子过程管理 航空航天、国防及其他高性能应用领域（ADHP）电子元器件 第1部分：高可靠集成电路与分立半导体器件通用要求
英文标准名称：Process management for avionics—Electronic components for aerospace, defence and high performance (ADHP) applications—Part 1: General requirements for high reliability integrated circuits and discrete semiconductors
标准状态：现行,发布于2019-03-25; 实施于2019-10-01; 废止
标准类型：国家标准
标准性质：推荐性
发布日期：2019-03-25
实施日期：2019-10-01
中国标准分类号：49.020
国际标准分类号：49.020
归口单位：全国航空电子过程管理标准化技术委员会
执行单位：全国航空电子过程管理标准化技术委员会
主管部门：国家标准化管理委员会
起草单位：中国航空综合技术研究所;中国航空工业集团有限公司**飞机设计研究院;北京圣涛平试验工程技术研究院有限责任公司
采标情况：本标准等同采用IEC国际标准：IEC TS 62686-1: 2015。
采标中文名称:航空电子过程管理 航空航天、国防及其他高性能应用领域（ADHP）电子元器件 第1部分：高可靠集成电路与分立半导体器件通用要求。
相近标准：20160482-T-519 航空电子过程管理 航空航天、国防及其他高性能应用领域（ADHP）电子元器件 第1部分：高可靠集成电路与分立半导体器件通用要求; 航空电子过程管理 高可靠集成电路与分立半导体通用要求; SJ/T 10149-1991 电子元器件图形库 半导体分立器件图形; GB/Z 31478-2015 航空电子过程管理 电子元器件管理计划的制定; 20100843-T-585 航空电子过程管理 电子元器件管理计划的制定; SJ/T 10718-1996 电子元器件设计文件编制示例; JB/T 6175-2020 电子元器件引线成型工艺规范; GB/T 5593-2015 电子元器件结构陶瓷材料; GB/T 28858-2012 电子元器件用酚醛包封料; GB/T 5593-1996 电子元器件结构陶瓷材料