GB/T 31988-2015 印制电路用铝基覆铜箔层压板现行

作者：百检网时间：2021-05-26

标准号：GB/T 31988-2015
中文标准名称：印制电路用铝基覆铜箔层压板
英文标准名称：Aluminium base copper clad laminate for printed circuits
标准状态：现行,发布于2015-09-11; 实施于2016-05-01; 废止
标准类型：国家标准
标准性质：推荐性
发布日期：2015-09-11
实施日期：2016-05-01
中国标准分类号：31.180
国际标准分类号：31.180
归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会
执行单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会
主管部门：国家标准化管理委员会
起草单位：广东生益科技股份有限公司;国家电子电路基材工程技术研究中心;中国电子技术标准化研究院;陕西生益科技股份有限公司
相近标准：GB/T 4724-2017 印制电路用覆铜箔复合基层压板; GB/T 4723-2017 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板; GB/T 4723-1992 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板; GB/T 4724-1992 印制电路用覆铜箔环氧纸层压板; 20081126-T-469 印制电路用铝基覆铜箔层压板; 20061367-T-339 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板; 20061368-T-339 印制电路用覆铜箔复合基层压板; GB/T 4721-1992 印制电路用覆铜箔层压板通用规则; GB/T 36476-2018 印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范; GB/T 4722-1992 印制电路用覆铜箔层压板试验方法

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