标准号:GB/T 8750-2014
中文标准名称:半导体封装用键合金丝
英文标准名称:Gold bonding wire for semiconductor package
标准状态:现行,发布于2014-07-24; 实施于2015-02-01; 废止
标准类型:国家标准
标准性质:推荐性
发布日期:2014-07-24
实施日期:2015-02-01
中国标准分类号:77.150.99
国际标准分类号:77.150.99
归口单位:全国有色金属标准化技术委员会
执行单位:全国有色金属标准化技术委员会
主管部门:中国有色金属工业协会
起草单位:北京达博有色金属焊料有限责任公司;浙江佳博科技股份有限公司;有色金属技术经济研究院;山东科大鼎新电子科技有限公司
全部替代标准:GB/T 8750-2007
相近标准:20110651-T-610 半导体封装用键合金丝; GB/T 8750-1997 半导体器件键合金丝; 20204837-T-610 半导体封装用键合金及金合金丝; 半导体封装用键合金及金合金丝; GB/T 34502-2017 封装键合用镀金银及银合金丝; 20150496-T-610 封装键合用镀金银及银合金丝; 封装键合用镀金银及银合金丝; 20063758-T-610 半导体器件键合用金丝; GB/T 8750-2007 半导体器件键合用金丝; GB/T 4184-2002 钨铼合金丝
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