GB/T 28274-2012 硅基MEMS制造技术 版图设计基本规则 现行
作者：百检网 时间：2021-05-26
中文标准名称：硅基MEMS制造技术 版图设计基本规则
英文标准名称：Silicon-based MEMS fabrication technology - The basic regulation of layout design
标准状态：现行,发布于2012-05-11; 实施于2012-12-01; 废止
标准类型：国家标准
标准性质：推荐性
发布日期：2012-05-11
实施日期：2012-12-01
中国标准分类号：31.200
国际标准分类号：31.200
归口单位：全国微机电技术标准化技术委员会
执行单位：全国微机电技术标准化技术委员会
主管部门：国家标准化管理委员会
起草单位：北京大学;中国电子科技集团第十三研究所;西北工业大学;中机生产力促进中心;中国科学院上海微系统与信息技术研究所
相近标准：20090277-T-469 硅基MEMS制造技术 版图设计基本规则; GB/T 32814-2016 硅基MEMS制造技术 基于SOI硅片的MEMS工艺规范; 20110875-T-469 硅基MEMS制造技术 基于SOI硅片的MEMS工艺规范; GB/T 28276-2012 硅基MEMS制造技术 体硅溶片工艺规范; 20090278-T-469 硅基MEMS制造技术 体硅溶片工艺规范; 20204974-T-469 硅基MEMS制造技术 纳尺度结构冲击实验方法; 硅基MEMS制造技术 纳尺度结构冲击实验方法; GB/T 32815-2016 硅基MEMS制造技术 体硅压阻加工工艺规范; 20110874-T-469 硅基MEMS制造技术 体硅压阻加工工艺规范; GB/T 28275-2012 硅基MEMS制造技术 氢氧化钾腐蚀工艺规范
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