标准号:ISO 9455-17-2002
中文标准名称:软钎焊剂.试验方法.第17部分:钎焊剂残留物的表面绝缘电阻梳试验和电化学迁移试验
英文标准名称:Soft soldering fluxes - Test methods - Part 17: Surface insulation resistance comb test and electrochemical migration test of flux residues
标准类型:J33
发布日期:1999/12/31 12:00:00
实施日期:1999/12/31 12:00:00
中国标准分类号:J33
国际标准分类号:25.160.50
适用范围:This part of ISO 9455 specifies a method of testing for deleterious effects that may arise from flux residues after soldering or tinning test coupons. The test is applicable to type 1 and type 2 fluxes, as specified in ISO 9454-1, in solid or liquid form, or in the form of flux-cored solder wire, solder preforms or solder paste constituted with eutectic or near-eutectic tin/lead (Sn/Pb) solders (ISO 9453:1990, Class E).
NOTE This test method is also applicable to fluxes for use with lead-free solders. However, the soldering temperatures may be adjusted with agreement between tester and customer.
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