标准号:IEC 61190-1-1-2002
中文标准名称:电子组件用连接材料.第1-1部分:电子组件中高质量互连用助焊剂的要求
英文标准名称:Attachment materials for electronic assembly - Part 1-1: Requirements for soldering fluxes for high-quality interconnections in electronics assembly
标准类型:J33
发布日期:1999/12/31 12:00:00
实施日期:1999/12/31 12:00:00
中国标准分类号:J33
国际标准分类号:25.160.50;31.190
适用范围:This part of IEC 61190 specifies general requirements for the classification and testing of soldering fluxes for high-quality interconnections in electronics assembly. This standard is a flux characterization, quality control, and procurement document for solder flux and flux containing material in electronics assembly technology.
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