YS/T 678-2008 半导体器件键合用铜丝
作者：百检网 时间：2021-07-15
中文标准名称：半导体器件键合用铜丝
英文标准名称：Copper wire for semiconductor lead bonding
标准类型：H61
发布日期：2008/3/12 12:00:00
实施日期：2008/9/1 12:00:00
中国标准分类号：H61
国际标准分类号：77.150.10
引用标准：GB/T 10573;GB/T 13293;GB/T 15077;YS/T 586
适用范围：本标准规定了半导体器件键合用铜丝的要求、试验方法、检验规范和标志、包装、运输、贮存及订货单（或合同）内容。本标准适用于半导体器件键合用铜丝（以下简称铜丝）。
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