标准号:20194173-T-469
中文标准名称:硅片翘曲度和弯曲度的测试 自动非接触扫描法
英文标准名称:Test method for warp and bow of silicon wafers —Automated noncontact scanning method
标准状态:正在征求意见
标准类型:国标计划
发布日期:1999/12/31 12:00:00
实施日期:1999/12/31 12:00:00
国际标准分类号:77.040
归口单位:全国半导体设备和材料标准化技术委员会
主管部门:国家标准化管理委员会
起草单位:有研半导体材料有限公司
相近标准: 硅片翘曲度和弯曲度的测试 自动非接触扫描法;GB/T 32280-2015 硅片翘曲度测试 自动非接触扫描法;2012
标准制修订:修订
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