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GB/T 15879.4-2019 半导体器件的机械标准化 第4部分:半导体器件封装外形的分类和编码体系 现行

作者:百检网 时间:2021-07-16

标准号:GB/T 15879.4-2019
中文标准名称:半导体器件的机械标准化 第4部分:半导体器件封装外形的分类和编码体系
英文标准名称:Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages
标准状态:现行
标准类型:国家标准
发布日期:2019/8/30 12:00:00
实施日期:2019/12/1 12:00:00
中国标准分类号:L55
国际标准分类号:31.080
归口单位:全国半导体器件标准化技术委员会
主管部门:工业和信息化部(电子)
起草单位:中国电子科技集团公司第十三研究所
起草人:彭博
相近标准:20151497-T-339  半导体器件的机械标准化 第4部分:半导体器件封装外形的分类和编码体系;  半导体器件的机械标准

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