标准号:DB61/T 1250-2019
中文标准名称:Sic(碳化硅)材料半导体分立器件通用规范
标准状态:现行
标准类型:地方标准
发布日期:2019/6/25 12:00:00
实施日期:2019/7/25 12:00:00
中国标准分类号:中国航天科技集团有限公司第九研究院第七七一研究所
国际标准分类号:31.08
归口单位:陕西省工业和信息化厅
主管部门:陕西省市场监督管理局
起草单位:西安卫光科技有限公司
起草人:安海华
相近标准:20203740-T-469 宇航用半导体分立器件通用规范; 宇航用半导体分立器件通用规范;GB/T 12560-1999
行业分类:制造业
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