标准号:20063758-T-610
中文标准名称:半导体器件键合用金丝
英文标准名称:Gold bonding wire for semiconductor devices
标准状态:已发布
标准类型:国标计划
发布日期:1999/12/31 12:00:00
实施日期:1999/12/31 12:00:00
中国标准分类号:贺利氏招远(常熟)电子材料有限公司
国际标准分类号:77.150.99
归口单位:全国有色金属标准化技术委员会
主管部门:中国有色金属工业协会
起草单位:贺利氏招远贵金属材料有限公司
相近标准:GB/T 8750-2007 半导体器件键合用金丝;YS/T 678-2008 半导体器件键合用铜丝;YS/T 641-20
标准制修订:修订
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