作者:百检网 时间:2021-11-11 来源:互联网
1. 场发射扫描电镜(SEM):各种材料形貌观察和分析,如金属、半导体、陶瓷、高分子材料、有机聚合物等; 2.X射线能谱分析仪(EDS):材料微区成分分析;MnKa峰的半高宽优于127eV;CKa峰的版高宽优于56Ev;FKa峰的半高宽优于64eV;元素Be4-U92; 3.3D背散射电子取向成像系统(EBSD):多晶材料的晶体取向和织构分析和3D重构;空间分辨率:优于50nm;探测器灵敏度: 加速电压在3KV时,束流小于50pA能采集到花样;解析速度*大可达600点/s;测试能谱和EBSD 同步采集和一体化功能,选取实际样品进行三维EDS & EBSD测试; 4.聚焦离子束系统(FIB):材料微纳结构的样品制备,包括:SEM在线观察下制备TEM样品、材料微观截面截取与观察、样品微观刻蚀与沉积等。
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