作者:百检网 时间:2021-11-11 来源:互联网
主要技术指标
衬底直径 标准卡盘可用于直径从2英寸到200mm的晶圆。衬底厚度 350μm---1100μm 衬底材料 任何对入射光的散射≤10%的不透明的抛光表面 任何对入射光的散射≤10%的光洁或者不透明的衬底缺陷敏感度 0.08μm直径的PSL等效球体上的捕获率≥95%(在裸硅上的PSL)其他缺陷和应用程序 微粒,刮痕,污点,凹坑,凸起。分类的精度和*小检测尺寸决定于缺陷的光学信号。敏感度:自动缺陷分类的*小检测尺寸: 1.??刮痕:100μm长,0.1μm宽,5nm深 2.? 凹点:20μm直径,5nm深 3.?? 污点:20μm直径,1nm厚 NOTE:缺陷信号必须比背景P-V信号的3倍要高表面形貌(裸衬底上) >0.2nm Ra 参数 Ra, Rq, Wa, Wq "薄膜厚度一致性(single layer only sensitivity)" 0.1nm<氧化层<100nm 可重复性 CV≤5.0%(3.0%的typical/mean为2000,0.08μm的乳胶球 CV=变化率系数,σ/μ
主要功能/应用范围
材料表面缺陷测量,主要用于半导体晶片材料、蓝宝石衬底片检测
服务内容
晶片表面缺陷检测分析
服务的典型成果
无
对外开放共享规定
无
参考收费标准
协商
1、检测行业全覆盖,满足不同的检测;
2、实验室全覆盖,就近分配本地化检测;
3、工程师一对一服务,让检测更精准;
4、免费初检,初检不收取检测费用;
5、自助下单 快递免费上门取样;
6、周期短,费用低,服务周到;
7、拥有CMA、CNAS、CAL等权威资质;
8、检测报告权威有效、中国通用;
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