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产品可靠性环境测试

作者:百检网 时间:2021-12-06 来源:互联网

    元件、产品、系统在一定时间内、在一定条件下无故障地执行指定功能的能力或可能性。可通过可靠度、失效率、平均无故障间隔等来评价产品的可靠性。

    环境可靠性是指:产品在规定的条件下、在规定的时间内完成规定的功能的能力。产品在设计、应用过程中,不断经受自身及外界气候环境及机械环境的影响,而仍需要能够正常工作,这就需要用试验设备对其进行验证,这个验证基本分为研发试验、试产试验、量产抽检三个部分。

    对产品而言,可靠性越高就越好。可靠性高的产品,可以长时间正常工作(这正是所有消费者需要得到的);从专业术语上来说,就是产品的可靠性越高,产品可以无故障工作的时间就越长。

    产品实际使用的可靠性叫做工作可靠性。工作可靠性又可分为固有可靠性和使用可靠性。固有可靠性是产品设计制造者必须确立的可靠性,即按照可靠性规划,从原材料和零部件的选用,经过设计、制造、试验,直到产品出产的各个阶段所确立的可靠性。使用可靠性是指已生产的产品,经过包装、运输、储存、安装、使用、维修等因素影响的可靠性。

可靠性测试的重要性

    可靠性是与电子工业的发展密切相关的,其重要性可从电子产品发展的三个特点来加以说明。

    **,电子产品的复杂程度在不断增加。人们*早使用的矿石收音机是非常简单的,随之先后出现了各种类型的收音机、录音机、录放相机、通讯机、雷达、制导系统、电子计算机以及宇航控制设备,复杂程度不断地增长。电子产品复杂程度的显著标志是所需元器件数量的多少。而电子产品的可靠性决定于所用元器件的可靠性,因为电子产品中的任何一个元器件、任何一个焊点发生故障都将导致系统发生故障。一般说来,电子产品所用的元器件数量越多,其可靠性问题就越严重,为保证产品或系统能可靠地工作,对元器件可靠性的要求就非常高、非常苛刻。

    其次,电子产品的使用环境日益严酷。从实验室到野外,从热带到寒带,从陆地到深海,从高空到宇宙空间,经受着不同的环境条件,除温度、湿度影响外,海水、盐雾、冲击、振动、宇宙粒子、各种辐射等对电子元器件的影响,导致产品失效的可能性增大。

    第三,电子产品的装置密度不断增加。从**代电子管产品进入第二代晶体管,现已从小、中规模集成电路进入到大规模和超大规模集成电路,电子产品正朝小型化、微型化方向发展,其结果导致装置密度的不断增加,从而使内部温升增高,散热条件恶化。而电子元器件将随环境温度的增高,降低其可靠性,因而元器件的可靠性引起人们的*大重视。

    可靠性已经列为产品的重要质量指标加以考核和检验。长期以来,人们只用产品的技术性能指标作为衡量电子元器件质量好坏的标志,这只反映了产品质量好坏的一个方面,还不能反映产品质量的全貌。因为,如果产品不可靠,即使其技术性能再好也得不到发挥。从某种意义上说,可靠性可以综合反映产品的质量。

    可靠性工程是一个综合的学科,它的发展可以带动和促进产品的设计、制造、使用、材料、工艺、设备和管理的发展,把电子元器件和其它电子产品提高到一个新的水平。正因为这样,可靠性已形成一个专门的学科,作为一个专门的技术进行研究。

 

为了确认产品能在这些环境下正常工作,国标、行标都要求产品在环境方法模拟一些测试项目,台表科技实验为客户提供以下可靠性测试服务:

◆  高低温循环测试(Temperature Cycle test)

◆  恒温恒湿测试(Temperature And Humidity test)

◆  交变湿热测试(Damp Heat, Cyclic  test)

◆  低温存储测试 (Low Temperature Storage test)

◆  高温存储测试 (High Temperature Storage test)

◆  高低温冲击测试(thermal shock test) 

◆  盐雾测试(Salt Spray Test) 

◆  开关电测试(Switch electrical test)

◆  胶带附着力测试(The tape adhesion test)

◆  振动测试随机/正弦(Vibration test)

◆  包装箱自由跌落测试(Drop test)

◆  元器件推拉力测试(Push And Pull)

◆  蒸气老化测试(Steam Aging test)

◆  元器件可焊性测试(Solderability test)

◆  IP等级防护测试(IP Test)

◆  电源拉扭力测试(The power cord pull &torque test)

◆  LED光衰寿命测试及认证(LED LM80 Measuring Lumen Maintenance of LED Light Sources)

◆  回焊炉试验(Reflow Test) 

◆  塑封芯片MSL等级测试(IC Package MSL level test)

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