GB/T 19405.1-2003 表面安装技术 第1部分:表面安装元器件(SMDs)规范的标准方法
作者：百检网 时间：2022-10-18
标准简介
本部分规定了器件规范需采用的标准的工艺条件和相应的试验条件。 本部分的目的是使符合本标准并符合相应器件标准的各种有源或无源表面安装器件能采用一种通用的焊接工艺安装在基板上并进行组装。因此，器件应按其设计的工艺严酷等级进行分类。 本部分适用于对其表面安装应用需要评定的IEC体系所包括的各种电子器件。英文名称：Surface mounting technology--Part 1:Standard method for the specification of surface mounting components(SMDs)
标准状态：现行
中标分类：电子元器件与信息技术>>电子设备专用材料、零件、结构件>>L94电子设备机械结构件
ICS分类：电子学>>31.240电子设备用机械构件
发布部门：信息产业部
发布日期：2003-01-01
实施日期：2004-08-01
页数：17页
前言
电子设备机械结构件相关标准相关标准
《GB/T 2423.21-2008》电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法试验M：低气压 GB/T 2423.21-2008
《GJB 150.18-1986》军用设备环境试验方法 冲击试验 GJB 150.18-1986
《GB/T 2423.5-1995》电工电子产品环境试验 第2部分 试验方法 试验Ea和导则:冲击 GB/T 2423.5-1995
《GJB 150.6-1986》军用设备环境试验方法 温度-高度试验 GJB 150.6-1986
《GB/T 2423.25-2008》电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Z/AM：低温／低气压综合试验 GB/T 2423.25-2008 GB/T 2423.25-2008
《GB/T 2423.26-2008》电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Z/BM：高温／低气压 综合试验 GB/T 2423.26-2008
《GJB 367A-2001》军用通信设备通用规范 GJB 367A-2001
《GJB 367A-2001》军用通信设备通用规范 GJB 367A-2001 A07
《GJB 360B-2009》电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009 方法103
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