GB/T 12965-2005 硅单晶切割片和研磨片
作者：百检网 时间：2022-10-19
标准简介
本标准规定了硅单晶切割片和研磨石的产品分类、术语、技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输、贮存等。本标准适用于由直接、悬浮区熔和中子嬗变掺杂硅单晶经切割、双面研磨制备的圆形硅片。产品主要用于制作晶体管、整流器件等半导体器件，或进一步加工成抛光片。英文名称：Monocrystalline silicon as cut slices and lapped slices
标准状态：作废
替代情况：替代GB/T 12965-1996;被GB/T 12965-2018代替
中标分类：冶金>>半金属与半导体材料>>H82元素半导体材料
ICS分类：电气工程>>29.045半导体材料
发布部门：国家质量监督检验检疫.
发布日期：2005-09-19
实施日期：2006-04-01
作废日期：2019-06-01
出版日期：2006-04-01
页数：16开， 页数：9， 字数：13千字
前言
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