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电子封装检测

作者:如影随风 时间:2022-11-30 来源:互联网

电子封装检测有哪些?检测费用与价格是多少钱?百检检测平台致力于为企业及个人提供检测服务,做检测上百检,我们只做真实检测

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检测周期:7-15个工作日

检测费用:工程师根据客户检测需求以及实验复杂程度制定实验方案进行报价。

电子封装检测范围

汽车电子芯片,电子产品,电子元器件,LED,半导体,环氧电子封装模塑料,柔性电子等。

电子封装检测项目

气密性检测,无损检测,缺陷检测,X射线检测,可靠性检测,视觉检测,X-RAY检测,漏气率检测,应力检测等。(更多需求,可咨询实验室工程师,为您一对一解答。)

电子封装检测标准

GB/T 36655-2018电子封装用球形二氧化硅微粉中α态晶体二氧化硅含量的测试方法 XRD法

GB/T 37406-2019电子封装用球形二氧化硅微粉球形度的检测方法 颗粒动态光电投影法

GB/T 40564-2021电子封装用环氧塑封料测试方法

SJ/T 11704-2018微电子封装的数字信号传输特性测试方法

SJ 21399-2018微电子封装陶瓷及金属外壳组装件检验要求

SJ 21400-2018微电子封装陶瓷及金属外壳 金属零件检验要求

SJ 21401-2018微电子封装陶瓷外壳 磨边及裂片工艺技术要求

SJ 21402-2018微电子封装陶瓷及金属外壳 钎焊后处理工艺技术要求

SJ 21403-2018微电子封装金属外壳玻璃绝缘子工艺技术要求

SJ 21404-2018微电子封装金属外壳可伐零件预氧化工艺技术要求

SJ 21405-2018微电子封装金属外壳铝硅外壳镀覆工艺技术要求

SJ 21406-2018微电子封装陶瓷外壳 镀镍瓷件检验要求

SJ 21407-2018微电子封装陶瓷及金属外壳 零件清洗工艺技术要求

SJ 21408-2018微电子封装陶瓷外壳 激光切割及打标工艺技术要求

SJ 21495-2018微电子封装外壳 包装工艺技术要求

SJ 21496-2018微电子封装外壳 镀金工艺技术要求

SJ 21550-2020微电子封装陶瓷外壳高速信号传输性能测试方法

T/CESA 1186-2022电子封装用二氧化硅微粉表面硅羟基含量测试方法 酸碱滴定法

电子封装检测流程

1、寄样

2、初检样品

3、报价

4、双方确定,签订保密协议,开始实验

5、7-15个工作日完成实验

6、出具检测报告,后期服务。

以上是关于电子封装检测的相关介绍,如有其他检测需求可以咨询实验室工程师帮您解答。

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百检能给您带来哪些改变?

1、检测行业全覆盖,满足不同的检测;

2、实验室全覆盖,就近分配本地化检测;

3、工程师一对一服务,让检测更精准;

4、免费初检,初检不收取检测费用;

5、自助下单 快递免费上门取样;

6、周期短,费用低,服务周到;

7、拥有CMA、CNAS、CAL等权威资质;

8、检测报告权威有效、中国通用;

客户案例展示

  • 上海朗波王服饰有限公司
  • 浙江圣达生物药业股份有限公司
  • 天津市长庆电子科技有限公司
  • 桑德斯微电子器件(南京)有限公司
  • 上海嘉叠贸易有限公司
  • 上海纽特丝纺织品有限公司
  • 无锡露米娅纺织有限公司
  • 东方电气风电(凉山)有限公司
  • 宁波图米文具用品有限公司
  • 江苏力之创特种装备制造有限公司

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