BGA器件与印刷电路板之间的焊点检测
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1先看色泽，一定表面要光滑，里面不要有气孔，色彩明亮，焊点一定要整齐有致，宽窄匀称。
2、**是焊锡质量，要焊锡内有松香的焊锡，然后是烙铁的温度控制，一般350度为好，*总要的焊接手法，一般烙铁与水平呈45度斜角焊接，离开时要干净利落，*后多多练习就好，熟能生巧嘛
3、我们这些天一直在焊接电路板。但我经常出现漏焊和虚焊的现象，焊点也比较大，不美观。请这方面有经验的高手指点啦！与你所用的烙铁头和操作有关。焊接的一般步骤是1、准备2、加热3、加焊料4、移开焊料5、移开烙铁，焊接时尤其注意应先移开焊料再过2-3秒后移开电烙铁，还有烙铁头尖点的比较好焊，实在不行可以少许加点松香做助焊剂
检测标准
| 序号 | 检测标准 | 检测对象 | 检测项目 | |
|---|---|---|---|---|
| 1 | BGA 的设计及组装工艺的实施 IPC 7095D:2018 条款7.3.8.2 | BGA器件与印刷电路板之间的焊点 | 染色拉拔试验 |
检测报告作用：
1、项目招投标：出具权威的第三方CMA/CNAS资质报告；
2、上线电商平台入驻：质检报告各大电商平台认可；
3、用作销售报告：出具具有法律效应的检测报告，让消费者更放心；
4、论文及科研：提供专业的个性化检测需求；
5、司法服务：提供科学、公正、准确的检测数据；
6、工业问题诊断：验证工业生产环节问题排查和修正；
百检检测流程：
1、电话沟通、确认需求；
2、推荐方案、确认报价；
3、邮寄样品、安排检测；
4、进度跟踪、结果反馈；
5、出具报告、售后服务；
6、如需加急、优先处理；
检测检测特点：
1、检测行业全覆盖，满足不同的检测；
2、实验室全覆盖，就近分配本地化检测；
3、工程师一对一服务，让检测更精准
4、免费初检，初检不收取检测费用
5、自助下单 快递免费上门取样；
6、周期短，费用低，服务周到；
7、拥有CMA、CNAS、CAL等权威资质；
8、检测报告权威有效、中国通用；
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