半导体分立器件失效分析检测

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1范围

1.1主题内容

本标准规定了在实验室对半导体分立器件开展失效分析的方法和一般程序。1.2适用范围

本标准适用于半导体分立器件(以下简称器件)的失效分析。1.3 应用指南

开展失效分析时,应根据失效器件的种类、结构、失效模式和失效机理等因素来决定所要采用的失效分析方法和程序。本标准给出的失效分析程序,分析人员可据此开展失效分析工作,也可依实际工作情况适当变更分析程序,以达到分析目的。

2引用文件

GJB 128A-97

半导体分立器件试验方法

GJB 360A-96

电子及电气元件试验方法

GJB548A- 96

微电子器件试验方法和程序

定义

3.1缺陷defect

在外形、装配、功能或工艺质量等方面与详细规范规定的任何不一致现象。3.2可筛选缺陷screenable defect

利用筛选方法和检验方法可剔除的缺陷。3.3 批次性缺陷lot related defect

由设计、制造过程中造成的并在同批次器件中重复出现的缺陷。3.4 潜在缺陷latent defect

在某种应力作用下使器件内部造成了轻微损伤,器件的电参数虽仍然合格,但可能造成器件的某些能力降低或使用寿命缩短。

检测标准

序号	检测标准	检测对象	检测项目
1	半导体分立器件失效分析程序和方法 GJB3157-1998 2004	半导体分立器件失效分析	X射线检查	查看商品
2	半导体分立器件失效分析程序和方法 GJB3157-1998 3002	半导体分立器件失效分析	内部目检	查看商品
3	半导体分立器件失效分析程序和方法 GJB3157-1998 1001	半导体分立器件失效分析	外部目检	查看商品
4	半导体分立器件失效分析程序和方法 GJB3157-1998 2001	半导体分立器件失效分析	密封	查看商品
5	半导体分立器件失效分析程序和方法 GJB3157-1998 方法3005	半导体分立器件失效分析	扫描电子显微镜检查	查看商品
6	半导体分立器件失效分析程序和方法 GJB3157-1998 方法3003	半导体分立器件失效分析	探针电测试	查看商品
7	半导体分立器件失效分析程序和方法 GJB3157-1998 1002	半导体分立器件失效分析	电性能测试	查看商品
8	半导体分立器件失效分析程序和方法 GJB3157-1998 2003	半导体分立器件失效分析	粒子碰撞噪声检测	查看商品
9	半导体分立器件失效分析程序和方法	半导体分立器件失效分析	密封	查看商品

检测报告作用：

1、项目招投标：出具权威的第三方CMA/CNAS资质报告；

2、上线电商平台入驻：质检报告各大电商平台认可；

3、用作销售报告：出具具有法律效应的检测报告，让消费者更放心；

4、论文及科研：提供专业的个性化检测需求；

5、司法服务：提供科学、公正、准确的检测数据；

6、工业问题诊断：验证工业生产环节问题排查和修正；

百检检测流程：

1、电话沟通、确认需求；

2、推荐方案、确认报价；

3、邮寄样品、安排检测；

4、进度跟踪、结果反馈；

5、出具报告、售后服务；

6、如需加急、优先处理；

检测检测特点：

1、检测行业全覆盖，满足不同的检测；

2、实验室全覆盖，就近分配本地化检测；

3、工程师一对一服务，让检测更精准

4、免费初检，初检不收取检测费用

5、自助下单快递免费上门取样；

6、周期短，费用低，服务周到；

7、拥有CMA、CNAS、CAL等权威资质；

8、检测报告权威有效、中国通用；

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