范围
本标准适用于电子设备用额定电压一般不超过200 V的1类和2类非密封多层片式瓷介电容器。在必要时,可以在详细规范中规定较高电压。这些电容器具有金属化焊接区或带状引出端,以便直接安装在混合电路的基片或印制板上。
目的
本标准的目的是对这类电容器规定优先额定值和特性,并从GB 2693中选择适用的质量评定程序、试验和测量方法,以及给出一般特性要求。在详细规范中规定的试验严酷度和要求,应具有与本标准相同或较高的性能水平。因为,降低的性能水平是不允许的。
有关文件
下列标准所包含的条文,通过在本标准中引用而构成为本标准的条文。本标准出版时,所示版本均为有效。所有标准都会被修订,使用本标准的各方应探讨使用下列标准*新版本的可能性。
GB/T 2471—1995电阻器和电容器优先数系(idt IEC 63:1963)
GB/T 2691-—94电阻器和电容器标志代码(idt IEC 62;1974)
GB 2693—90电子设备用固定电容器第1部分:总规范(idt IEC 384-1;1982)
GB/T 9325-1996电子设备用固定电容器第10部分:空白详细规范︰多层片式瓷介电容器
评定水平E(idt IEC 384-10-1: 1989)
IEC 68基本环境试验规程
IEC 410:1973计数检查抽样方案和程序
IECQ/Qc 0o1001:1986 IEC电子元器件质量评定体系(IECQ)基本章程IECQ/QC 001002;1986 IEC电子元器件质量评定体系(ECQ)程序规则ISO 3;1973优先数和优先数系
注,上述文件除IEC 68必须采用在总规范相应试验条款中所指定的版本外,其余均采用现行版本。
序号 | 检测标准 | 检测对象 | 检测项目 | |
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1 | 电子设备用固定电容器 第10部分:分规范 多层片式瓷介电容器 | 多层片式瓷介电容器 | 寒冷 | |
2 | 电子设备用固定电容器 第10部分:分规范 多层片式瓷介电容器 | 多层片式瓷介电容器 | 尺寸检查 | |
3 | 电子设备用固定电容器 第10部分:分规范 多层片式瓷介电容器 | 多层片式瓷介电容器 | 干热 | |
4 | 电子设备用固定电容器 第10部分:分规范 多层片式瓷介电容器 | 多层片式瓷介电容器 | 引出端强度 | |
5 | 电子设备用固定电容器 第10部分:分规范 多层片式瓷介电容器 | 多层片式瓷介电容器 | 引出端间电压试验 | |
6 | 电子设备用固定电容器 第10部分:分规范 多层片式瓷介电容器 | 多层片式瓷介电容器 | 损耗角正切 | |
7 | 电子设备用固定电容器 第10部分:分规范 多层片式瓷介电容器 | 多层片式瓷介电容器 | 温度快速变化 | |
8 | 电子设备用固定电容器 第10部分:分规范 多层片式瓷介电容器 | 多层片式瓷介电容器 | 温度特性 | |
9 | 电子设备用固定电容器 第10部分:分规范 多层片式瓷介电容器 | 多层片式瓷介电容器 | 电容量 | |
10 | 电子设备用固定电容器 第10部分:分规范 多层片式瓷介电容器 | 多层片式瓷介电容器 | 稳态湿热 |
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2、上线电商平台入驻:质检报告各大电商平台认可;
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