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无键合引线轴向引线玻璃外壳和玻璃钝化封装二极管检测

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无键合引线轴向引线玻璃外壳和玻璃钝化封装二极管检测

1.1主题内容

本标准规定了半导体分立器件(以下简称器件)的通用试验方法,包括军用条件下抗损害能力的基本环境试验、机械性能试验和电特性测试。

1.2适用范围

本标准适用于军用半导体分立器件。

1.3 应用指南

1.3.1规定试验室中的试验条件要适当s使试验结果等效于现场使用结果,试验结果要能再现。但这不能理解为试验条件完全等同某一地区真实的工作条件,这是因为只有在某一地区实际工作的试验才是那个地区真实的工作试验.

用一个标准描述各种通用半导体器件规范中性质相似的试验方法时,就可以使这些方法保持统一,从而可以充分利用设备、设施和节省工时。为了达到这一目标,要使每一种通用试验方法适用于多种器件。

1.3.2在详细规范中引用本标准的试验方法时应注明本标准编号、试验方法编号及所引用试验方法中应规定的细节。

2引用文件

GB3131—88锡铅焊料

GB4023-86半导体分立器件第2部分:整流二*管GB4024-83半导体器件反向阻断三*晶闸管的测试方法GB4586-94半导体器件分立器件第8部分:场效应晶体管

GB4587一94半导体器件分立器件和集成电路第7部分:双*型晶体管

GB6570-86微波二*管测试方法

GB6571一94半导体器件分立器件第3部分:信号(包括开关)和调整二*管

GB9491-88锡焊用液态焊剂(松香基)

GB11499-89半导体分立器件文字符号

GB12300-90功率晶体管安全工作区测试方法

GB33A-97半导体分立器件总规范

GIB3604-96电子及电气元件试验方法

GJB762.1一 89半导体器件辐射加固试验方法中子辐照试验GJB762.3一89半导体器件辐射加固试验方法r瞬时拍辐照试验

检测标准

序号 检测标准 检测对象 检测项目
1 半导体分立器件试验方法 GJB 128A-97 方法 2074 无键合引线轴向引线玻璃外壳和玻璃钝化封装二极管 内部检查
2 半导体分立器件试验方法 GJB 128A-97 方法 2071、方法2068 无键合引线轴向引线玻璃外壳和玻璃钝化封装二极管 外部目检
3 半导体分立器件试验方法 GJB 128A-97 方法2036 无键合引线轴向引线玻璃外壳和玻璃钝化封装二极管 引出端强度
4 半导体分立器件试验方法 GJB 128A-97 方法 2077 无键合引线轴向引线玻璃外壳和玻璃钝化封装二极管 扫描电子显微镜(SEM)检查

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1、项目招投标:出具权威的第三方CMA/CNAS资质报告;

2、上线电商平台入驻:质检报告各大电商平台认可;

3、用作销售报告:出具具有法律效应的检测报告,让消费者更放心;

4、论文及科研:提供专业的个性化检测需求;

5、司法服务:提供科学、公正、准确的检测数据;

6、工业问题诊断:验证工业生产环节问题排查和修正;

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3、邮寄样品、安排检测;

4、进度跟踪、结果反馈;

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检测检测特点:

1、检测行业全覆盖,满足不同的检测;

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8、检测报告权威有效、中国通用;

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