混合集成电路外壳通用规范
1范围
本规范规定了军用混合集成电路外壳生产和交付的通用要求,以及应满足的质量和可靠性保证要求。
本规范适用于军用混合集成电路、固体继电器、声表面波及带光纤器件的金属外壳,也适用于这类器件的陶瓷外壳。
2引用文件
下列文件中的有关条款通过引用而成为本规范的条款。凡注日期或版次的引用文件,其后的任何修改单(不包括勘误的内容)或修订版本都不适用于本规范,但提倡使用本规范的各方探讨使用其*新版本的可能性。凡不注日期或版次的引用文件,其*新版本适用于本规范。
GBn 97-1987铁镍钴玻封合金
4J29和4J44技术条件
GBn 103-1987铁镍铬、铁镍封接合金技术条件
GB/T 14113-1995半导体集成电路封装术语
GJB 179计数抽样检验程序及表
GJB 360A-1996电子及电气元件试验方法
GJB 548微电子器件试验方法和程序
SJ 20129金属镀覆层厚度测量方法
SJ 20151电子器件用镍带规范
SJ20152电子器件用镍棒、镍丝规范
IEC 60191-2半导体器件机械标准化第2部分:尺寸
3要求
3.1总则
外壳应符合本规范和相应相关详细规范的所有要求。本规范的要求与相关详细规范不一致时,应以相关详细规范为准。
1、项目招投标:出具权威的第三方CMA/CNAS资质报告;
2、上线电商平台入驻:质检报告各大电商平台认可;
3、用作销售报告:出具具有法律效应的检测报告,让消费者更放心;
4、论文及科研:提供专业的个性化检测需求;
5、司法服务:提供科学、公正、准确的检测数据;
6、工业问题诊断:验证工业生产环节问题排查和修正;
1、电话沟通、确认需求;
2、推荐方案、确认报价;
3、邮寄样品、安排检测;
4、进度跟踪、结果反馈;
5、出具报告、售后服务;
6、如需加急、优先处理;
1、检测行业全覆盖,满足不同的检测;
2、实验室全覆盖,就近分配本地化检测;
3、工程师一对一服务,让检测更精准
4、免费初检,初检不收取检测费用
5、自助下单 快递免费上门取样;
6、周期短,费用低,服务周到;
7、拥有CMA、CNAS、CAL等权威资质;
8、检测报告权威有效、中国通用;