片式固定电阻器检测

1.1范围

本部分适用于电子设备用表面安装固定电阻器。

这些电阻器通常都是根据型号(不同的几何形状)和品种(不同的尺寸)来描述的。它们有金属化引出端,主要直接安装于电路板上。

1.2目的

本部分的目的是规定表面安装电阻器的优先额定值和特性,并从IEC 60115-1:2008中选择适用的质量评定程序、试验和测量方法,并给出一般性能要求。

详细规范中引用本部分所规定的试验严酷度和要求时,应具有本部分相同或较高的性能水平,不允许降低性能水平。

1.3规范性引用文件

下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其*新版本(包括所有的修改)适用于本文件。

GB/T 2421.1—2008电工电子产品环境试验概述和指南(IEC 60068-1:1988,IDT)GB/T 2691—2016电阻器和电容器的标志代码(IEC 60062:2004,IDT)

IEC 60068-2-20:2008 电工电子产品环境试验﹐第2-20部分:试验试验T:有引线元件的可焊性和耐焊接热试验方法(Environmental testing—Part 2-20:Tests—Test T;Test methods for solder-ability and resistance to soldering heat of devices with leads)

IEC 60068-2-58:2004电工电子产品环境试验︰第2-58部分:试验Td;金属耐熔性试验方法和表面安装元件耐焊接热试验方法[Environmental testing—Part 2-58;Tests Td: Test methods for solderability,resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices(SMD)]

IEC 60115-1;2008 电子设备用固定电阻器﹑第1部分:总规范(Fixed resistors for use in elec-tronic equipment—Part 1 :Generic specification)

IEC 61193-2;2007质量评定体系﹐第﹖部分:电子元件及其包装检验的抽样方案的选择和使用(Quality assessment systems—Part 2:Selection and use of sampling plans for inspection of electroniccomponents and packages)

IEC 61340-3-1静电学﹑第3-1部分:静电效应模拟方法﹑人体模型(HBM)一元件测试(Electro-statics—Part 3-1; Methods for simulation of electrostatic effects—Human body model(HBM)electro-static discharge test waveforms)