1.本实用新型涉及压力传感器组件技术领域,更具体地说是一种防输出漂移的硅压阻式压力传感器芯片。
背景技术:
2.硅压阻式压力传感器是利用单晶硅的压阻效应制成的。在硅膜片特定方向上扩散4个等值的半导体电阻,并连接成惠斯通电桥,作为力——电变换器的敏感元件。当膜片受到外界压力作用,电桥失去平衡时,若对电桥加激励电源,便可得到与被测压力成正比的输出电压,从而达到测量压力的目的。
3.现有的压力传感器芯片不可避免的会与外界产生接触,遭受外界的外应力,而外应力会对传感器的整体性能和精度都会产生一定的影响,特别是高精度、小量程的传感器受这种外应力的影响更加突出,严重时导致传感器不能正常工作。
技术实现要素:
4.为了克服现有技术的上述缺陷,本实用新型提供一种防输出漂移的硅压阻式压力传感器芯片,通过第二螺栓带动夹持板对芯片本体进行夹持固定,避免芯片本体发生晃动,并通过第二螺栓将框体与支撑板进行连接固定,再通过**螺栓带动壳体下移,将引脚套设于壳体内部,对引脚进行防护,避免外界的灰尘粘附于引脚上或者外界的撞击对引脚造成损坏,整体结构提高了对芯片本体的防护,避免因芯片本体发生损坏而造成整体测试数值不精确、不稳定,以解决上述背景技术中出现的问题。
5.为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种防输出漂移的硅压阻式压力传感器芯片,包括支撑板、芯片本体和引脚,所述芯片本体设置于支撑板内部,所述引脚固定设置于芯片本体两侧,所述支撑板顶部开设有放置槽,所述芯片本体设置于放置槽内部,所述支撑板两侧均开设有多个通口,所述通口顶端均贯穿支撑板,所述引脚贯穿通口并延伸至通口外部,所述支撑板顶部套设有框体,所述框体两侧均设有防护装置,所述防护装置设置于引脚顶部,所述框体顶部开设有开口,所述开口与芯片本体位置上下相对应,所述放置槽内部设有夹持装置。
1、项目招投标:出具权威的第三方CMA/CNAS资质报告;
2、上线电商平台入驻:质检报告各大电商平台认可;
3、用作销售报告:出具具有法律效应的检测报告,让消费者更放心;
4、论文及科研:提供专业的个性化检测需求;
5、司法服务:提供科学、公正、准确的检测数据;
6、工业问题诊断:验证工业生产环节问题排查和修正;
1、电话沟通、确认需求;
2、推荐方案、确认报价;
3、邮寄样品、安排检测;
4、进度跟踪、结果反馈;
5、出具报告、售后服务;
6、如需加急、优先处理;
1、检测行业全覆盖,满足不同的检测;
2、实验室全覆盖,就近分配本地化检测;
3、工程师一对一服务,让检测更精准
4、免费初检,初检不收取检测费用
5、自助下单 快递免费上门取样;
6、周期短,费用低,服务周到;
7、拥有CMA、CNAS、CAL等权威资质;
8、检测报告权威有效、中国通用;