LED封装/阵列/模组检测
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X射线可以检测LED封装的多种缺陷的知识点，希望对您有益~芯片是LED*关键的一环，直接决定了LED的性能。特别是用于汽车或固态照明设备的高端LED，**不容许产品质量出现缺陷，对此类设备的可靠性要求非常高。LED芯片的受损会直接导致LED失效，芯片电*在焊接过程中容易产生质量缺陷，芯片电*本身蒸镀不牢靠，导致焊线后电*脱落或损伤，芯片电*本身可焊性差，会导致焊球虚焊。
LED芯片：
在生产过程中，任何微小的差异都会直接影响发光二*管封装的质量。为了提高产品的封装质量，有必要在每个生产过程中检测芯片封装质量，以*大限度地控制劣质产品和废品。发光二*管封装厂将使用X射线无损检测设备检测芯片材料。防止劣质芯片入库，避免芯片质量问题造成的灯珠整体损失。
从发光二*管的封装工艺流程来看，在芯片的扩张、备胶和点晶过程中，可能会对芯片造成损坏，影响发光二*管的所有光和电特性。然而，在支架的固定晶体和压焊过程中，可能会出现芯片错位、内电*接触不良、外电*引线虚焊或焊接应力。芯片错位影响输出光场的分布和效率，而内外电*接触不良或虚焊会增加发光二*管的接触电阻。在灌装和环氧固化过程中，可能会产生气泡和热应力，影响发光二*管的输出光效率。作者：瑞茂光学https://www.bilibili.com/read/cv16589809/出处：bilibili
检测标准
| 序号 | 检测标准 | 检测对象 | 检测项目 | |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 固态照明设备电气和光度测试核定方法 IES LM-79-08 5 | LED封装/阵列/模组 | SSL 产品颜色 |
检测报告作用：
1、项目招投标：出具权威的第三方CMA/CNAS资质报告；
2、上线电商平台入驻：质检报告各大电商平台认可；
3、用作销售报告：出具具有法律效应的检测报告，让消费者更放心；
4、论文及科研：提供专业的个性化检测需求；
5、司法服务：提供科学、公正、准确的检测数据；
6、工业问题诊断：验证工业生产环节问题排查和修正；
百检检测流程：
1、电话沟通、确认需求；
2、推荐方案、确认报价；
3、邮寄样品、安排检测；
4、进度跟踪、结果反馈；
5、出具报告、售后服务；
6、如需加急、优先处理；
检测检测特点：
1、检测行业全覆盖，满足不同的检测；
2、实验室全覆盖，就近分配本地化检测；
3、工程师一对一服务，让检测更精准
4、免费初检，初检不收取检测费用
5、自助下单 快递免费上门取样；
6、周期短，费用低，服务周到；
7、拥有CMA、CNAS、CAL等权威资质；
8、检测报告权威有效、中国通用；
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