《低压系统内设备的绝缘配合(第3部分):利用涂层、罐封和模压进行防污保护(GB/T 16935.3-2005/IEC 60664-3:2003)》的附录A、附录B和附录C是规范性附录。《低压系统内设备的绝缘配合(第3部分):利用涂层、罐封和模压进行防污保护(GB/T 16935.3-2005/IEC 60664-3:2003)》由中国电器工业协会提出。《低压系统内设备的绝缘配合(第3部分):利用涂层、罐封和模压进行防污保护(GB/T 16935.3-2005/IEC 60664-3:2003)》由全国低压电器标准化技术委员会归口。《低压系统内设备的绝缘配合(第3部分):利用涂层、罐封和模压进行防污保护(GB/T 16935.3-2005/IEC 60664-3:2003)》由中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会于2005.08.03发布,并自2006.04.01起实施。
内容简介:
《低压系统内设备的绝缘配合(第3部分):利用涂层、罐封和模压进行防污保护(GB/T 16935.3-2005/IEC 60664-3:2003)》由中国标准出版社出版。
绝缘的作用是将电位不同的导体分隔开来。绝缘配合就是根据设备所在系统中可能出现的各种电压,PCF8583并考虑保护装置的特性和设备的绝缘性能,来确定设备必要的耐受强度,以便把作用于设备上的各种电压所引起的设备绝缘损坏和影响连续运行的概率,降低到在经济上和运行上能耐受的水平;也就是要在技术上正确处理各种电压、各种限压措施和设备绝缘耐受能力三者之间的配合关系,以及在经济上协调投资费。
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