芯片剪切强度检测
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CMA、CNAS、CAL
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品质严保
检测方法：
剪切速度：芯片剪切过程中应保持恒定速率，并记录剪切速度。剪切速度一般为0.1mm/s-0.8mm/s
剪切力
试验数据应包括芯片剪切力数值和标准要求数值。芯片剪切数值应满足应用条件所要求的*小值。
失效判据-倒装芯片剪切强度(无底填充器件)
使倒装芯片和基板产生分离的*小剪切力应按照计算公式(1)计算，小于其值而发生分离则视为不合格。
*小剪切力=0.05N*凸点数.............................................(1)
当有规定时，应记录造成分离时的剪切力数值，以及分离或分效的主要类别
1)焊点材料或者焊板焊接区(适用时)的失效;
2)芯片或基板的破裂(紧靠在焊点处下面的芯片或基板失掉一部分)
3)金属化层浮起(金属化层或者基板焊接区与芯片或基板分离)
失效判据-倒装芯片剪切强度(底填充器件)
若芯片黏接面积大于4.13mm，应*小承受25N的力或其倍数;若芯片黏接面积大于或者等于0.32mm，但不大于4.13mm，芯片承受的*小应力可通过
检测标准
检测报告作用：
1、项目招投标：出具权威的第三方CMA/CNAS资质报告；
2、上线电商平台入驻：质检报告各大电商平台认可；
3、用作销售报告：出具具有法律效应的检测报告，让消费者更放心；
4、论文及科研：提供专业的个性化检测需求；
5、司法服务：提供科学、公正、准确的检测数据；
6、工业问题诊断：验证工业生产环节问题排查和修正；
百检检测流程：
1、电话沟通、确认需求；
2、推荐方案、确认报价；
3、邮寄样品、安排检测；
4、进度跟踪、结果反馈；
5、出具报告、售后服务；
6、如需加急、优先处理；
检测检测特点：
1、检测行业全覆盖，满足不同的检测；
2、实验室全覆盖，就近分配本地化检测；
3、工程师一对一服务，让检测更精准
4、免费初检，初检不收取检测费用
5、自助下单 快递免费上门取样；
6、周期短，费用低，服务周到；
7、拥有CMA、CNAS、CAL等权威资质；
8、检测报告权威有效、中国通用；
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