从材料上讲,电子封装要 涉及到各种类型的材料,例如焊丝框架、焊剂焊料、金属超细粉、玻璃超细粉、 陶瓷粉料、表面活性剂、有机粘结剂、有机溶剂、金属浆料、导电填料、感光树 脂、热硬化树脂、聚酰亚胺薄膜、感光性浆料,还有导体、电阻、介质及各种功 能用的薄膜厚膜材料等。
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序号 | 检测标准 | 检测对象 | 检测项目 | |
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1 | 在直流电压作用下固体电绝缘材料的介电击穿电压及介强度的测试方法 | 电子装联材料 | 商用频率下固体电绝缘材料的击穿电压及介电强度 |
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