GB/T 12965-2018 硅单晶切割片和研磨片

作者：百检网时间：2022-10-19

标准简介

本标准规定了硅单晶切割片和研磨片（简称硅片）的牌号及分类、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、质量证明书和订货单（或合同）内容。本标准适用于由直拉法、悬浮区熔法（包括中子嬗变掺杂和气相掺杂）制备的直径不大于200mm的圆形硅单晶切割片和研磨片。产品主要用于制作晶体管、整流器件等，或进一步加工成抛光片。
英文名称：Monocrystalline silicon as cut wafers and lapped wafers
标准状态：现行
替代情况：替代GB/T 12965-2005
中标分类：冶金>>半金属与半导体材料>>H82元素半导体材料
ICS分类：电气工程>>29.045半导体材料
发布部门：国家市场监督管理总局.
发布日期：2018-09-17
实施日期：2019-06-01
出版日期：2018-09-01
页数：12页

前言

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