作者:百检网 时间:2022-10-19
标准简介
本标准代替GB/T17473—1998 《厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法》(所有部分),本标准分 为7个部分,本部分为GB/T17473—2008的第6部分。 本部分规定了微电子技术用贵金属浆料分辨率的测定方法。 本部分适用于微电子技术用贵金属浆料的分辨率测定。 本部分代替GB/T17473.6—1998 《厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法 分辨率测定》。 本部分与GB/T17473.6—1998相比,主要有如下变动: ———将原标准名称修改为微电子技术用贵金属浆料测试方法 分辨率测定; ———增加了固化型贵金属浆料分辨率测定的内容; ———原“光刻膜丝网网径20�玻玻郸蹋� 不锈钢丝网”改为“光刻膜丝网,丝网孔径不大于54μm”; ———增加6.3将印有固化型的试样按其规定的工艺要求进行静置、烘干、固化,固化后试样膜厚控制在1μm~15μm; ———分辨率规格分级重新定义为0.1mm、0.2mm、0.3mm、0.4mm、0.5mm 五个级别。前言
本标准代替GB/T17473-1998 《厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法》(所有部分),本标准分为7个部分:---GB/T17473.1-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 固体含量测定;---GB/T17473.2-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 细度测定;---GB/T17473.3-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 方阻测定;---GB/T17473.4-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 附着力测试;---GB/T17473.5-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 粘度测定;---GB/T17473.6-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 分辨率测定;---GB/T17473.7-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 可焊性、耐焊性测定。本部分为GB/T17473-2008的第6部分。本部分代替GB/T17473.6-1998 《厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法 分辨率测定》。本部分与GB/T17473.6-1998相比,主要有如下变动:---将原标准名称修改为微电子技术用贵金属浆料测试方法 分辨率测定;---增加了固化型贵金属浆料分辨率测定的内容;---原光刻膜丝网网径20��25μm 不锈钢丝网改为光刻膜丝网,丝网孔径不大于54μm;---增加6.3将印有固化型的试样按其规定的工艺要求进行静置、烘干、固化,固化后试样膜厚控制在1μm~15μm;---分辨率规格分级重新定义为0.1mm、0.2mm、0.3mm、0.4mm、0.5mm 五个级别。本部分由中国有色金属工业协会提出。本部分由全国有色金属标准化技术委员会负责归口。本部分由贵研铂业股份有限公司负责起草。本部分起草人:刘成、赵汝云、陈伏生、马晓峰、刘继松、朱武勋。本部分所代替标准的历次版本发布情况为:---GB/T17473.6-1998。1、检测行业全覆盖,满足不同的检测;
2、实验室全覆盖,就近分配本地化检测;
3、工程师一对一服务,让检测更精准;
4、免费初检,初检不收取检测费用;
5、自助下单 快递免费上门取样;
6、周期短,费用低,服务周到;
7、拥有CMA、CNAS、CAL等权威资质;
8、检测报告权威有效、中国通用;
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