1范围
1.1主题内容
本标准规定了在实验室对半导体分立器件开展失效分析的方法和一般程序。1.2适用范围
本标准适用于半导体分立器件(以下简称器件)的失效分析。1.3应用指南
开展失效分析时,应根据失效器件的种类、结构、失效模式和失效机理等因素来决定所要采用的失效分析方法和程序。本标准给出的失效分析程序,分析人员可据此开展失效分析工作,也可依实际工作情况适当变更分析程序,以达到分析目的。
2引用文件
GJB 128A-97
半导体分立器件试验方法
GJB 360A-96
电子及电气元件试验方法
GJB 548A-96
微电子器件试验方法和程序
序号 | 检测标准 | 检测对象 | 检测项目 | |
---|---|---|---|---|
1 | 半导体分立器件失效分析方法和程序 GJB 3157-1998 3004方法 | 半导体分立器件(失效分析) | 内部气体分析 | |
2 | 半导体分立器件失效分析方法和程序 GJB 3157-1998 1001方法 | 半导体分立器件(失效分析) | 外观检查 | |
3 | 半导体分立器件失效分析方法和程序 GJB 3157-1998 2001方法 | 半导体分立器件(失效分析) | 密封检漏 | |
4 | 半导体分立器件失效分析方法和程序 GJB 3157-1998 3001方法 | 半导体分立器件(失效分析) | 开封 | |
5 | 半导体分立器件失效分析方法和程序 GJB 3157-1998 4006方法 | 半导体分立器件(失效分析) | 引线键合点分析 | |
6 | 半导体分立器件失效分析方法和程序 GJB 3157-1998 3005方法 | 半导体分立器件(失效分析) | 扫描电子显微镜检测 | |
7 | 半导体分立器件失效分析方法和程序 GJB 3157-1998 4001方法 | 半导体分立器件(失效分析) | 机械试验(振动、冲击、离心) |
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