半导体设备保护用熔断体检测

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总则

除IEC 60269-1:2006规定外,补充下列要求。半导体设备保护用熔断体应符合IEC 60269-1:2006所有要求,并且还应符合本部分规定的补充要求。

范围和目的

本部分的补充要求适用于安装在具有半导体装置的设备上的熔断体,该熔断体适用于标称电压不超过交流1000 V或直流1500 V的电路。如适用,还可用于更高的标称电压的电路。

注1:此类熔断体通君称为“半导体熔断体”。

注2r在多数情况下,组合设备的一部分可用作熔断器底座。由于设备的多样性,难以作出一般的规定﹔组合设备

是否适合作熔断器底座,宜由用户与制造厂协商。但是,如果采用独立的熔断器底座或熔断器支持件,他们应符合IEC 60269-1:2006的相关要求。

注3:IEC60269-6专用于太阳能光伏系统的保护。

本部分的目的是确定半导体熔断体的特性,从而在相同尺寸的前提下,可以用具有相同特性的其他型式的熔断体替换半导体熔断体。因此,本部分中特别规定了:

a)熔断体的下列特性:

1)额定值;

2)正常工作时的温升;3)耗散功率﹔

4)时间-电流特性;5)分断能力;

6)截断电流特性和It 特性;7)电弧电压特性。

b)验证熔断体特性的型式试验;)熔断体标志﹔

d应提供的技术数据(见附录BB)。

检测标准

序号	检测标准	检测对象	检测项目
1	低压熔断器第4部分:半导体设备保护用熔断体的补充要求	半导体设备保护用熔断体	分断能力验证	查看商品
2	低压熔断器第4部分:半导体设备保护用熔断体的补充要求	半导体设备保护用熔断体	温升和耗散功率	查看商品
3	低压熔断器第4部分:半导体设备保护用熔断体的补充要求	半导体设备保护用熔断体	约定不熔断电流	查看商品
4	低压熔断器第4部分:半导体设备保护用熔断体的补充要求	半导体设备保护用熔断体	约定熔断电流	查看商品
5	低压熔断器第4部分:半导体设备保护用熔断体的补充要求	半导体设备保护用熔断体	过载能力验证	查看商品
6	低压熔断器第4部分:半导体设备保护用熔断体的补充要求	半导体设备保护用熔断体	额定电流验证	查看商品
7	低压熔断器第4部分:半导体设备保护用熔断体的补充要求	半导体设备保护用熔断体	熔断器支持件的布置	查看商品

检测报告作用：

1、项目招投标：出具权威的第三方CMA/CNAS资质报告；

2、上线电商平台入驻：质检报告各大电商平台认可；

3、用作销售报告：出具具有法律效应的检测报告，让消费者更放心；

4、论文及科研：提供专业的个性化检测需求；

5、司法服务：提供科学、公正、准确的检测数据；

6、工业问题诊断：验证工业生产环节问题排查和修正；

百检检测流程：

1、电话沟通、确认需求；

2、推荐方案、确认报价；

3、邮寄样品、安排检测；

4、进度跟踪、结果反馈；

5、出具报告、售后服务；

6、如需加急、优先处理；

检测检测特点：

1、检测行业全覆盖，满足不同的检测；

2、实验室全覆盖，就近分配本地化检测；

3、工程师一对一服务，让检测更精准

4、免费初检，初检不收取检测费用

5、自助下单快递免费上门取样；

6、周期短，费用低，服务周到；

7、拥有CMA、CNAS、CAL等权威资质；

8、检测报告权威有效、中国通用；

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