印制电路板及覆铜板检测

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CMA、CNAS、CAL

样品支持快递取送/上门采样，数量及规格等视检测项而定

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服务详情

覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate,CCL)是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，简称为覆铜板。各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路。对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。

主要用途

传统的覆铜板主要是用来制造印制电路板，以供对电子元器件起到支撑和互相连接、互相绝缘的作用，被称为印制电路板的重要基础材料。它是所有电子整机，包括航空、航天、遥感、遥测、遥控、通讯、计算机、工业控制、家用电器、甚至**儿童玩具等等一切电子产品，都不可缺少的重要电子材料。随着科技水平的不断提高，近年来有些特种电子覆铜板也用来直接制造印制电子元件。由于电子产品的小型、轻量及薄型化，迫使印制电路板必须具备各种高质量、高技术特性，使印制电路板制造技术直接涉及到当代多种高新技术，其主要、*重要的材料——覆铜板，也就必须随之具备各种高质量和高技术特性。因此，覆铜板在电子信息产业中的地位就显得越来越重要。

检测标准

序号	检测标准	检测对象	检测项目
1	印制板可焊性测试 IPC J-STD-003C -WAM1 2014 方法：浸焊、浮焊、润湿天平、表面贴装模拟	印制电路板及覆铜板	PCB可焊性试验	查看商品
2	试验方法手册 IPC-TM-650 2.4.25D:2017	印制电路板及覆铜板	玻璃化转变温度和固化因子（DSC方法）	查看商品
3	试验方法手册 IPC-TM-650 2.6.2.1A:1986	印制电路板及覆铜板	覆铜箔层压板吸水率	查看商品
4	刚性印制板的鉴定及性能规范 IPC-6012E：2020 3.2	印制电路板及覆铜板	材料	查看商品
5	刚性印制板的鉴定及性能规范 IPC-6012E：2020 3.3	印制电路板及覆铜板	目视检查	查看商品
6	刚性印制板的鉴定及性能规范 IPC-6012E：2020 3.4	印制电路板及覆铜板	印制板尺寸	查看商品
7	刚性印制板的鉴定及性能规范 IPC-6012E：2020 3.5	印制电路板及覆铜板	导体精度	查看商品
8	刚性印制板的鉴定及性能规范 IPC-6012E：2020 3.6	印制电路板及覆铜板	结构完整性	查看商品
9	刚性印制板的鉴定及性能规范 IPC-6012E：2020 3.7	印制电路板及覆铜板	阻焊膜要求	查看商品
10	刚性印制板的鉴定及性能规范 IPC-6012E：2020 3.8	印制电路板及覆铜板	电气要求	查看商品

检测报告作用：

1、项目招投标：出具权威的第三方CMA/CNAS资质报告；

2、上线电商平台入驻：质检报告各大电商平台认可；

3、用作销售报告：出具具有法律效应的检测报告，让消费者更放心；

4、论文及科研：提供专业的个性化检测需求；

5、司法服务：提供科学、公正、准确的检测数据；

6、工业问题诊断：验证工业生产环节问题排查和修正；

百检检测流程：

1、电话沟通、确认需求；

2、推荐方案、确认报价；

3、邮寄样品、安排检测；

4、进度跟踪、结果反馈；

5、出具报告、售后服务；

6、如需加急、优先处理；

检测检测特点：

1、检测行业全覆盖，满足不同的检测；

2、实验室全覆盖，就近分配本地化检测；

3、工程师一对一服务，让检测更精准

4、免费初检，初检不收取检测费用

5、自助下单快递免费上门取样；

6、周期短，费用低，服务周到；

7、拥有CMA、CNAS、CAL等权威资质；

8、检测报告权威有效、中国通用；

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