印制电路板组件检测

覆铜箔板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，被称为覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate，CCL)，简称为覆铜板。覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料，对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。覆铜板制造行业是一个朝阳工业，它伴随电子信息、通讯业的发展，具有广阔的发展前景，其制造技术是一项多学科相互交叉、相互渗透、相互促进的高新技术。它与电子信息产业，特别是与印制电路行业同步发展，不可分割。它的进步与发展，一直受到电子整机产品、半导体制造技术、电子安装技术及印制电路板制造技术的革新与发展所驱动。

分类

从总体上说，覆铜板可分为刚性覆铜板和挠性覆铜板两大类。

1.2.1刚性覆铜板

1.2.1.1按覆铜板不同的绝缘材料及其结构划分，可分为有机树脂覆铜板、金属基(芯)覆铜板及陶瓷基覆铜板。

1.2.1.2按覆铜板的厚度划分，可分为常规板和薄型板。

1.2.1.3按覆铜板采用的增强材料划分，可分为电子玻纤布基覆铜板、纸基覆铜板及复合基覆铜板。

1.2.1.4按覆铜板采用的绝缘树脂划分，则用某种树脂就称为某树脂覆铜板。如环氧树脂覆铜板、聚酯树脂覆铜板及氰酸酯树脂覆铜板等等。

此外，还有按照阻燃等级及某些特殊性能划分的特殊刚性覆铜板。

1.2.2挠性覆铜板

目前，挠性覆铜板分为聚酯薄膜型(阻燃与非阻燃)、聚酰亚胺薄膜型(阻燃、非阻燃、二层法与三层法)及*薄电子玻纤布型等三种。

发展特点

4.1 2007年经济效益评估

4.1.1 2007年上半年，中国大陆覆铜板行业继续维持了2006年产销增长较快的发展态势，下半年增长速度放缓，但2007年全年的产销量仍有15%以上的增幅。

4.1.2 受2006年全行业经济效益有较大增长和2007年上半年产销兴旺态势的影响，使原计划新上或扩建的项目得以顺利实施，所以全行业2007年产能较2006年又有较大的增长。

4.1.3 2007年，由于国际原油和铜材价格不断上涨，覆铜板的主要原材料价格持续上涨，劳动力成本也不断提高，使得覆铜板制造成本大幅度上升，所以2007年全行业的经济效益增长幅度大大低于全行业覆铜板产销量的增长幅度。

如有一家大型企业，其覆铜板销售数量比2006年增长27%，其销售金额只增长12%，企业利润却减少3.5%。另有一家中型企业，2007年覆铜板销售金额及主营收入比2006年增长48%，但企业利润却只增长6.4%。

4.2 生产技术发展特点

4.2.1 开纤电子玻纤布的用量占非常大比例，有的厂家几乎全部采用。

4.2.2 覆铜板薄板比例大大提高，0.5mm以下的薄板比例高达80%。

4.2.3 2116型以下薄布用量显著增加，各生产厂家薄布用量比例已分别占总用量的20~90%。

4.2.4 大部份覆铜板生产厂家都生产中档或高档高TgFR-4型覆铜板，已经不生产低档Tg<130℃的板。

4.2.5上胶机产能扩大，每生产1张覆铜板要求另生产1~3m商品半固化片。

4.2.6 无溴、高耐热及高层数多层PCB用芯板，在许多大公司均已批量生产。

4.2.7 金属基覆铜板产量增加，2007年产量已近10万m2，预计2008年产量将增长40%以上。

4.2.8 三层型挠性覆铜板开始大量进入市场。