主要用途
传统的覆铜板主要是用来制造印制电路板,以供对电子元器件起到支撑和互相连接、互相绝缘的作用,被称为印制电路板的重要基础材料。它是所有电子整机,包括航空、航天、遥感、遥测、遥控、通讯、计算机、工业控制、家用电器、甚至**儿童玩具等等一切电子产品,都不可缺少的重要电子材料。随着科技水平的不断提高,近年来有些特种电子覆铜板也用来直接制造印制电子元件。由于电子产品的小型、轻量及薄型化,迫使印制电路板必须具备各种高质量、高技术特性,使印制电路板制造技术直接涉及到当代多种高新技术,其主要、*重要的材料——覆铜板,也就必须随之具备各种高质量和高技术特性。因此,覆铜板在电子信息产业中的地位就显得越来越重要。
分类
从总体上说,覆铜板可分为刚性覆铜板和挠性覆铜板两大类。
1.2.1刚性覆铜板
1.2.1.1按覆铜板不同的绝缘材料及其结构划分,可分为有机树脂覆铜板、金属基(芯)覆铜板及陶瓷基覆铜板。
1.2.1.2按覆铜板的厚度划分,可分为常规板和薄型板。
1.2.1.3按覆铜板采用的增强材料划分,可分为电子玻纤布基覆铜板、纸基覆铜板及复合基覆铜板。
1.2.1.4按覆铜板采用的绝缘树脂划分,则用某种树脂就称为某树脂覆铜板。如环氧树脂覆铜板、聚酯树脂覆铜板及氰酸酯树脂覆铜板等等。
此外,还有按照阻燃等级及某些特殊性能划分的特殊刚性覆铜板。
1.2.2挠性覆铜板
目前,挠性覆铜板分为聚酯薄膜型(阻燃与非阻燃)、聚酰亚胺薄膜型(阻燃、非阻燃、二层法与三层法)及*薄电子玻纤布型等三种。
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