印制电路用刚性覆铜箔层压板检测

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样品支持快递取送/上门采样，数量及规格等视检测项而定

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服务详情

覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate,CCL)是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，简称为覆铜板。各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路。对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。

覆铜箔板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，被称为覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate，CCL)，简称为覆铜板。覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料，对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。覆铜板制造行业是一个朝阳工业，它伴随电子信息、通讯业的发展，具有广阔的发展前景，其制造技术是一项多学科相互交叉、相互渗透、相互促进的高新技术。它与电子信息产业，特别是与印制电路行业同步发展，不可分割。它的进步与发展，一直受到电子整机产品、半导体制造技术、电子安装技术及印制电路板制造技术的革新与发展所驱动。

检测标准

序号	检测标准	检测对象	检测项目
1	GB/T 4722-2017 印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法	印制电路用刚性覆铜箔层压板	部分参数	查看商品
2	微束分析能谱法定量分析	印制电路用刚性覆铜箔层压板	化学元素	查看商品
3	固体绝缘材料耐电痕化指数和相比电痕化指数的测定方法	印制电路用刚性覆铜箔层压板	固体绝缘材料耐电痕化指数和相比电痕化指数	查看商品
4	塑料高聚物的热重分析法（TG）：一般原理 ISO 11358-1:2014	印制电路用刚性覆铜箔层压板	塑料高聚物的热重分析（TG）	查看商品
5	塑料燃烧性能的测定水平法和垂直法(附2018年第1号修改单)	印制电路用刚性覆铜箔层压板	塑料燃烧性能的测定	查看商品
6	电工电子产品着火危险试验第21部分：非正常热球压试验方法	印制电路用刚性覆铜箔层压板	耐热性	查看商品
7	电气绝缘材料耐热性第1部分:老化程序和试验结果的评定	印制电路用刚性覆铜箔层压板	耐热性	查看商品
8	微米级长度的扫描电镜测量方法通则	印制电路用刚性覆铜箔层压板	覆盖层厚度	查看商品

检测报告作用：

1、项目招投标：出具权威的第三方CMA/CNAS资质报告；

2、上线电商平台入驻：质检报告各大电商平台认可；

3、用作销售报告：出具具有法律效应的检测报告，让消费者更放心；

4、论文及科研：提供专业的个性化检测需求；

5、司法服务：提供科学、公正、准确的检测数据；

6、工业问题诊断：验证工业生产环节问题排查和修正；

百检检测流程：

1、电话沟通、确认需求；

2、推荐方案、确认报价；

3、邮寄样品、安排检测；

4、进度跟踪、结果反馈；

5、出具报告、售后服务；

6、如需加急、优先处理；

检测检测特点：

1、检测行业全覆盖，满足不同的检测；

2、实验室全覆盖，就近分配本地化检测；

3、工程师一对一服务，让检测更精准

4、免费初检，初检不收取检测费用

5、自助下单快递免费上门取样；

6、周期短，费用低，服务周到；

7、拥有CMA、CNAS、CAL等权威资质；

8、检测报告权威有效、中国通用；

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印制电路用覆铜箔层压板 GB/T 4722-2017 印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法

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