1范围
本标准规定了军用微电子器件的环境、机械、电气试验方法和试验程序,以及为保证微电子器件满
足预定用途所要求的质量和可靠性而必须的控制和限制措施。
本标准适用于军用及空间应用的微电子器件。
如果承制方标明或声称其半导体集成电路符合本标准的规定,则必须满足方法5004、5005 或
5010(对复杂微电路)的要求,混合集成电路应满足GJB 2438的要求,同时应满足本标准的一-般要求和
所引用的其他试验方法的要求,而且产品规范应经标准化机构确认。
2引用文件
下列文件中的有关条款通过引用而成为本标准的条款。凡注日期或版次的引用文件,其后的任何
修改单(不包括勘误的内容)或修订版本都不适用于本标准,但提倡使用本标准的各方探讨使用其*新版
本的可能性。凡不注日期或版次的引用文件,其*新版本适用于本标准。
GB/T 1036塑料线 膨胀系数测定方法
GB/T 3131
锡铅焊料
GB/T 9178集成电路术语
GB/T9491锡焊用 液态焊剂(松香基)
GB/T 12842集成电路和混合 膜集成电路术语
GJB 128分立器件试验方法
( 0无识别结果
GJB 360电子及 电气元件试验方法
GJB 597半导体集成电路 总规范
GJB 899可靠性 鉴定和验收试验
GJB 1208微电路的认证要求
GJB :209微电路生产线认证用试验 方法和程序
GJB 2438混合集成电路通用规范
GJB 2712测量设备 质量保证要求计量确认体系
序号 | 检测标准 | 检测对象 | 检测项目 | |
---|---|---|---|---|
1 | 微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 2020.1 | 微电子及半导体器件 | PIND | |
2 | 半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 2052 | 微电子及半导体器件 | PIND | |
3 | 微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 2012.1 | 微电子及半导体器件 | X射线照相 | |
4 | 微电子器件 试验方法和程序 GJB548B-2005 2014 | 微电子及半导体器件 | 内部目检和结构检查 | |
5 | 微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 2019.2 | 微电子及半导体器件 | 剪切强度 | |
6 | 微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 2003.1 | 微电子及半导体器件 | 可焊性 |
1、项目招投标:出具权威的第三方CMA/CNAS资质报告;
2、上线电商平台入驻:质检报告各大电商平台认可;
3、用作销售报告:出具具有法律效应的检测报告,让消费者更放心;
4、论文及科研:提供专业的个性化检测需求;
5、司法服务:提供科学、公正、准确的检测数据;
6、工业问题诊断:验证工业生产环节问题排查和修正;
1、电话沟通、确认需求;
2、推荐方案、确认报价;
3、邮寄样品、安排检测;
4、进度跟踪、结果反馈;
5、出具报告、售后服务;
6、如需加急、优先处理;
1、检测行业全覆盖,满足不同的检测;
2、实验室全覆盖,就近分配本地化检测;
3、工程师一对一服务,让检测更精准
4、免费初检,初检不收取检测费用
5、自助下单 快递免费上门取样;
6、周期短,费用低,服务周到;
7、拥有CMA、CNAS、CAL等权威资质;
8、检测报告权威有效、中国通用;