电子元器件及设备（物理性能）检测
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样品支持快递取送/上门采样，数量及规格等视检测项而定
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范围
本规范规定了军用混合集成电路外壳生产和交付的通用要求，以及应满足的质量和可靠性保证要求。
本规范适用于军用混合集成电路、固体继电器、声表面波及带光纤器件的金属外壳，也适用于这类器件的陶瓷外壳。
引用文件
下列文件中的有关条款通过引用而成为本规范的条款。凡注日期或版次的引用文件，其后的任何修改单(不包括勘误的内容)或修订版本都不适用于本规范，但提倡使用本规范的各方探讨使用其*新版本的可能性。凡不注日期或版次的引用文件，其*新版本适用于本规范。
GBn 97-1987铁镍钴玻封 合金4J29 和4J44技术条件
GBn 103-1987铁镍铬、 铁镍封接合金技术条件
GB/T 14113-1995半导 体集成电路封装术语
GJB 179计数抽样检验程序及表
GJB 360A-1996电子 及电气元件试验方法
GJB 548微电子器件试验方 法和程序
SJ 20129金属 镀覆层厚度测量方法
SJ20151电子器件用镍带 规范
SJ 20152电子 器件用镍棒、镍丝规范
IEC 60191-2半导体器件机械标准化 第2 部分:尺寸
检测标准
| 序号 | 检测标准 | 检测对象 | 检测项目 | |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 方法2076 | 电子元器件及设备（物理性能） | X射线照相检验 | |
| 2 | 微电子器件试验方法和程序 GJB 548A-1996 方法2012A | 电子元器件及设备（物理性能） | X射线照相检验 | |
| 3 | 电子及电气元件试验方法 GJB 360A-1996 方法209 | 电子元器件及设备（物理性能） | X射线照相检验 | |
| 4 | 微电子器件试验方法和程序 GJB 548A-1996 方法1018 | 电子元器件及设备（物理性能） | 内部水汽含量 | |
| 5 | 微电子器件试验方法和程序 GJB 548A-1996 方法2003A或2022A | 电子元器件及设备（物理性能） | 可焊性 |
检测报告作用：
1、项目招投标：出具权威的第三方CMA/CNAS资质报告；
2、上线电商平台入驻：质检报告各大电商平台认可；
3、用作销售报告：出具具有法律效应的检测报告，让消费者更放心；
4、论文及科研：提供专业的个性化检测需求；
5、司法服务：提供科学、公正、准确的检测数据；
6、工业问题诊断：验证工业生产环节问题排查和修正；
百检检测流程：
1、电话沟通、确认需求；
2、推荐方案、确认报价；
3、邮寄样品、安排检测；
4、进度跟踪、结果反馈；
5、出具报告、售后服务；
6、如需加急、优先处理；
检测检测特点：
1、检测行业全覆盖，满足不同的检测；
2、实验室全覆盖，就近分配本地化检测；
3、工程师一对一服务，让检测更精准
4、免费初检，初检不收取检测费用
5、自助下单 快递免费上门取样；
6、周期短，费用低，服务周到；
7、拥有CMA、CNAS、CAL等权威资质；
8、检测报告权威有效、中国通用；
广东检测 江苏检测 浙江检测 山东检测 北京检测 安徽检测 湖北检测 河北检测 河南检测 湖南检测 辽宁检测 贵州检测 重庆检测 江西检测 广西检测 山西检测 甘肃检测 新疆检测 四川检测 云南检测 上海检测 陕西检测 宁夏检测 吉林检测 天津检测 黑龙江检测 内蒙古检测
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