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硅单晶切割片和研磨片检测

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CMA、CNAS、CAL

样品支持快递取送/上门采样,数量及规格等视检测项而定

电议(检测的标准和检测项目数量不同而价格不同)

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服务详情
硅单晶切割片和研磨片检测

范围
本标准规定了硅单晶切割片和研磨片(简称硅片)的产品分类、术语、技术要求、试验方法、检测规则
以及标志、包装、运输、贮存等。
本标准适用于由直拉、悬浮区熔和中子嬗变掺杂硅单晶经切割、双面研磨制备的圆形硅片。产品主
要用于制作晶体管、整流器件等半导体器件,或进-步加工成抛光片。

规范性引用文件
下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注年代的引用文件,其随后所有
的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本标准,然而,鼓励根据本标准达成协议的各方研究
是否可使用这些文件的*新版本。凡是不注年代的引用文件,其*新版本适用于本标准。
GB/T 1550非本征 半导体材料导电类型测试方法
GB/T 1552硅、锗单晶电阻率测定直排 四探针法
GB/T 1554硅晶体完整性化学择优腐蚀检验方法
GB/T 1555半导体单晶晶向测定方法
GB/T 2828.1计数抽祥检验程序 ** 部分:按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划
GB/T 6616半导体硅 片电阻率及硅薄膜薄层电阻测定非接触涡流法
GB/T 6618硅片厚度和 总厚度变化测试方法
GB/T6620硅片翘曲度非接触式测试方法
GB/T 6624硅抛光片 表面质量目测检验方法
GB/T 11073硅片径向电阻率变化的测量方法
GB/T 12962硅单晶
GB/T 12964硅 单晶抛光片
GB/T 13387电子材 料晶片参考面长度测试方法
GB/T 13388硅片参考 面结晶学取向X射线测量方法
GB/T 14140硅片直径测量方法(所有部分)
GB/T 14844半导体材料牌号表示方法
YS/T 26硅片边缘轮廓检验方法

检测标准

序号 检测标准 检测对象 检测项目
1 硅单晶切割片和研磨片 硅单晶切割片和研磨片 电阻率
2 硅单晶切割片和研磨片 硅单晶切割片和研磨片 表面质量
3 硅单晶切割片和研磨片 硅单晶切割片和研磨片 厚度和总厚度变化
4 硅单晶切割片和研磨片 硅单晶切割片和研磨片 主参考面晶向
5 硅单晶切割片和研磨片 硅单晶切割片和研磨片 导电类型
6 硅单晶切割片和研磨片 硅单晶切割片和研磨片 径向电阻率变化
7 硅单晶切割片和研磨片 硅单晶切割片和研磨片 直径
8 硅单晶切割片和研磨片 硅单晶切割片和研磨片 翘曲度
9 硅单晶切割片和研磨片 硅单晶切割片和研磨片 弯曲度

检测报告作用:

1、项目招投标:出具权威的第三方CMA/CNAS资质报告;

2、上线电商平台入驻:质检报告各大电商平台认可;

3、用作销售报告:出具具有法律效应的检测报告,让消费者更放心;

4、论文及科研:提供专业的个性化检测需求;

5、司法服务:提供科学、公正、准确的检测数据;

6、工业问题诊断:验证工业生产环节问题排查和修正;

百检检测流程:

1、电话沟通、确认需求;

2、推荐方案、确认报价;

3、邮寄样品、安排检测;

4、进度跟踪、结果反馈;

5、出具报告、售后服务;

6、如需加急、优先处理;

检测检测特点:

1、检测行业全覆盖,满足不同的检测;

2、实验室全覆盖,就近分配本地化检测;

3、工程师一对一服务,让检测更精准

4、免费初检,初检不收取检测费用

5、自助下单 快递免费上门取样;

6、周期短,费用低,服务周到;

7、拥有CMA、CNAS、CAL等权威资质;

8、检测报告权威有效、中国通用;

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