镀银*早用的光亮剂二硫化碳是Milword和Lyons在1847年发表的专利中提出的,现在还在使用,仅稍加改变而已。镀银层比镀金价格便宜得多,而且具有很高的导电性,光反射性和对有机酸和碱的化学稳定性,故使用面比黄金广得多。早期主要用于装饰品和餐具上,近来在飞机和电子制品上的应用越来越多。
镀银层很容易抛光,有很强的反光本领和良好的导热、导电、焊接性能。银镀层*早应用于装饰。在电子工业、通讯配置和仪器仪表制造业中,普遍采用镀银以降低金属零件的电阻,提高金属的焊接本领。别的,探照灯及其他反射器中的金属反光镜也需镀银。由于银原子容易扩散和沿质料外貌滑移,在潮湿大气中易孕育产生“银须”造成短路,故银镀层不宜在印刷电路板中利用。现在利用的镀银液经常是氰化物镀液。
电镀银的镀层用于警备腐化,增长导电率、反光性和都雅。普遍应用于电器、仪器、仪表和照明用具等制造工业。电器、仪表等工业还接纳无氰镀银。电镀液用硫代硫酸盐、亚硫酸盐、硫氰酸盐、亚铁氰化物等。为了防止银镀层变色,通常要进行镀后处理,经常是浸亮、化学和电化学钝化,镀贵金属或有数金属或涂包围层等。
序号 | 检测标准 | 检测对象 | 检测项目 | |
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1 | 接触食品的材料和物品-餐具和桌用餐盘-第二部分:不锈钢和镀银类餐具要求 BS EN ISO 8442-2:1998+Amd 10200+Amd 10647+AMD 16518 条款5.3 | 不锈钢和镀银类餐具 | 中空手柄 | |
2 | 接触食品的材料和物品-餐具和桌用餐盘-第二部分:不锈钢和镀银类餐具要求 BS EN ISO 8442-2:1998+Amd 10200+Amd 10647+AMD 16518 条款5.4 | 不锈钢和镀银类餐具 | 刀刃 | |
3 | 接触食品的材料和物品-餐具和桌用餐盘-第二部分:不锈钢和镀银类餐具要求 BS EN ISO 8442-2:1998+Amd 10200+Amd 10647+AMD 16518 条款7.4 | 不锈钢和镀银类餐具 | 刀刃硬度 | |
4 | 接触食品的材料和物品-餐具和桌用餐盘-第二部分:不锈钢和镀银类餐具要求 BS EN ISO 8442-2:1998+Amd 10200+Amd 10647+AMD 16518 条款7.2.1 | 不锈钢和镀银类餐具 | 刀和大叉的强度 | |
5 | 接触食品的材料和物品-餐具和桌用餐盘-第二部分:不锈钢和镀银类餐具要求 BS EN ISO 8442-2:1998+Amd 10200+Amd 10647+AMD 16518 条款7.2.2 | 不锈钢和镀银类餐具 | 勺子,叉子和未开封的刀的强度 | |
6 | 接触食品的材料和物品-餐具和桌用餐盘-第二部分:不锈钢和镀银类餐具要求 BS EN ISO 8442-2:1998+Amd 10200+Amd 10647+AMD 16518 条款5.2 | 不锈钢和镀银类餐具 | 外观缺陷 | |
7 | 接触食品的材料和物品-餐具和桌用餐盘-第二部分:不锈钢和镀银类餐具要求 BS EN ISO 8442-2:1998+Amd 10200+Amd 10647+AMD 16518 条款5.5 | 不锈钢和镀银类餐具 | 弹簧叉保护套 | |
8 | 接触食品的材料和物品-餐具和桌用餐盘-第二部分:不锈钢和镀银类餐具要求 BS EN ISO 8442-2:1998+Amd 10200+Amd 10647+AMD 16518 条款7.3 | 不锈钢和镀银类餐具 | 手柄强度 |
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