DB44/T 622-2009 印制电路板行业废水治理工程技术规范
作者：lfb 时间：2022-11-17 来源：互联网
1 总 则
1.1 范围
本规范适用于印制电路板生产过程所产生的废水治理工程的规划、设计、施工及安装、调试、验收和运行管理。
1.2 实施原则
1.2.1 印制电路板废水治理工程设计，应遵守国家基本建设程序进行。设计文件应按规定的内容和深度完成报批和批准手续。
1.2.2 新建、改建、扩建印制电路板废水治理工程应和主体工程同时设计、同时施工、同时投产使用，必须符合厂区规划，布局合理，便于施工、维修、操作和日常监督管理。
1.2.3 应采用清洁生产工艺技术，大限度地提高资源、能源利用率，减少污染物排放量。
1.2.4 鼓励多个企业废水集中治理，鼓励废水处理后回用。
1.2.5 对于本规范推荐以外的、已经被试验或实践证明是切实可行的新技术、新材料，鼓励在印制电路板废水处理中应用。
1.2.6 印制电路板废水治理工程建设，除应符合本规范规定外，还应符合国家有关工程质量、安全、卫生、消防等方面的强制性标准条文的规定。
2 规范性引用文件
下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的新版本。凡是不注日期的引用文件，其新版本适用于本标准。
GB 5085 危险废物鉴别标准
GB 8978-1996 污水综合排放标准
CJJ 60 城市污水处理厂运行、维护及其安全技术规程
DB 44/26-2001 水污染物排放限值, 广东省地方标准
3 术语
3.1 印制电路板 Printed Circuit Board
在绝缘基材板上，具有按预定设计形成的印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形。
3.2 挠性电路板 Flexible Printed Board
俗称软板或柔性板，用挠性基材制成的印制板，可以有或无挠性覆盖层。
3.3 抗蚀剂 Etch-resistant Coating
抗腐蚀材料，涂覆于铜箔，经过曝光或者加热后固化，从而使得设定区域的铜箔不被蚀刻而留下需要的电路。抗蚀剂也称膜，按形态可分为干膜和湿膜。
3.4 油墨 Ink
按分类有抗蚀油墨、抗电镀油墨、堵孔油墨、阻焊油墨、标记油墨、导电油墨、可剥性油墨等。液态感光膜也被称为感光油墨。
3.5 蚀刻 Etching
采用化学反应方式将覆铜板上不需要的铜除去的过程。
3.6 酸析 Precipitation by Acid
在酸性条件下或与酸发生化学反应后，溶解态物质变为胶体态或固体态的过程。
3.7 络合物 Complex Compound
又称配位化合物。凡是由两个或两个以上含有孤对电子的分子或离子作配位体，与具有空的价电子轨道的中心原子或离子结合而成的结构单元称络合单元，带有电荷的络合单元称络离子。电中性的络合单元或络离子与相反电荷的离子组成的化合物都称为络合物。
3.8 螯合物 Chelate Compound
又称内络合物，是螯合物形成体和某些合乎一定条件的螯合剂配合而形成具有环状结构的配合物。
3.9 氧化还原电位 Oxidation Reduction Potential
物质与氢电*构成原电池时的电压高低, 反映物质氧化性强弱。废水在线监测ORP值是废水中所有氧化性和还原性物质氧化还原电位的总和。
3.10 破络反应 Complex Breakdown Reaction
将络合物的络合结构破坏、脱稳的化学或生物反应，俗称为破络反应。
3.11 破氰反应 Cyanogens Breakdown Reaction
将氰氧化并打破化学键的化学反应，俗称破氰反应。
3.12 芬顿反应 Fenton Reaction
在含有亚铁离子的酸性溶液中投加过氧化氢时的化学反应，属强氧化反应。
3.13 废水分流 Wastewater Separation System
用不同管渠系统分别收集和输送各种废水的方式。
3.14 沉淀 Sedimentation，Settling
利用悬浮物和水的密度差、重力沉降作用去除水中悬浮物的过程。
3.15 气浮 Floatation
运用絮凝和浮选原理使悬浮物上浮分离而被去除的过程。
3.16 过滤 Filtration
水流通过粒状材料或多孔介质以去除水中杂物的过程。
3.17 絮凝 Flocculation
完成凝聚的胶体在一定的外力扰动下相互碰撞、聚集，以形成较大絮状颗粒的过程。
3.18 危险废物 Dangerous Waste
具有腐蚀性、急性毒性、浸出毒性、反应性、传染性、放射性等一种及一种以上危害特性的废物。
3.19 重金属污泥 Heavy Metal Sludge
重金属废水处理后含有重金属的污泥，属于危险废物。
3.20 废液 Wasted Liquid
印制电路板生产过程中废弃的各种含高浓度污染物的溶液。
4 废水水质与废水分流
4.1 废水来源
印制电路板废水来自生产过程中的各道工序的清洗水以及部分废弃的槽液。
印制电路板废水处理工艺应针对下列主要污染物：Cu、COD、Ni、NH3-N、CN、酸碱等，应分别采用不同流程进行处理或预处理。
4.2 废水水量
设计废水量应根据项目环评报告及其批复环保意见或厂家给出的资料进行，无资料时可参考电路板产能进行估算：单面板按 t/m2；双面板按 t/m2；多层板按[~] t/m2；HDI板按[~] t/m2；n为增加的层数。
4.3 在无明确水质数据时，印制电路板废水综合水质可参考表 1。
表 1 印制电路板废水水质水量分类表
序号 | 废水种类 | 比例 | pH | COD | Cu | Ni | CN | NH3-N | 说明 |
1 | 磨板废水 | 15~30 | 5~7 | <30 | <3 | ||||
2 | 络合废水 | 3~8 | 10 | 200~300 | <50 | 化学镀铜等清洗水，含 EDTA 等络合物 | |||
3 | 高浓度有机废水 | 3~6 | >10 | 5000~15000 | 2~10 | 显影、剥膜、除胶废液和显影首级清洗水 | |||
4 | 一般有机废水 | 10~15 | <10 | 200~600 | 脱膜、显影工序的二级后清洗水；贴膜、氧化后、镀锡后以及保养清洗水 | ||||
5 | 电镀废水 | 15~20 | 3~5 | <60 | 10~50 | ||||
6 | 综合废水 | 20~30 | 3~5 |
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