半导体集成电路外壳检测

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实验室遍布全国，就近分配

可加急，最快1.5个工作日（特殊样品除外）

CMA、CNAS、CAL

样品支持快递取送/上门采样，数量及规格等视检测项而定

电议（检测的标准和检测项目数量不同而价格不同）

急速响应

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品质严保

服务详情

检测标准

GB/T 7092半导体集成电路外形尺寸

GB/T 16526封装引线间电容和引线负载电容测试方法GJB 179A-1996计数抽样检验程序及表

GJB 360电子及电气元件试验方法

GJB 546电子元器件质量保证大纲GJB 548微电子器件试验方法和程序GJB 3014电子元器件统计过程控制体系SJ 20129金属镀覆层厚度测量方法SJ 20151 军用电子器件用镍带规范

YB/T 5231-2005定膨胀封接铁镍钴合金

YB/T 5235-2005定膨胀封接铁镍铬、铁镍合金

要求

3.1总则

外壳应符合本规范和相应相关详细规范的所有要求。本规范的要求与相关详细规范不一致时，应以相关详细规范为准。

3.2合格鉴定

承制方按本规范提供的外壳应是鉴定合格的产品。3.3产品保证要求

按本规范供货的外壳应满足本规范规定的各项适用要求,经受并通过本规范和相关详细规范规定的各项适用试验和检验。

3.4质量保证大纲

承制方应按GJB 546的要求建立并维持质量保证大纲。3.5统计过程控制

承制方应按GJB 3014的规定制定统计过程控制计划。该计划至少应包括培训、关键工艺的确定、统计控制技术的建立以及控制作用系统。

3.6工艺检测计划

承制方应制定工艺检测计划。该计划至少应包括关键工艺检测的频次、样品数、拒收判据、允许的返工和失效产品的处置等。

检测标准

序号	检测标准	检测对象	检测项目
1	半导体集成电路外壳通用规范 GJB1420B-2011 3.9.2	半导体集成电路外壳	引线电阻	查看商品
2	半导体集成电路外壳通用规范 GJB1420B-2011 3.9.3	半导体集成电路外壳	引线间电容	查看商品
3	半导体集成电路外壳通用规范 GJB1420B-2011 3.9.1	半导体集成电路外壳	绝缘电阻	查看商品
4	半导体集成电路外壳通用规范 GJB1420B-2011 3.7.4	半导体集成电路外壳	镀层厚度	查看商品
5	半导体集成电路外壳通用规范 GJB 1420A-1999 3.6.2	半导体集成电路外壳	引线电阻	查看商品
6	半导体集成电路外壳通用规范 GJB 1420A-1999 3.6.3	半导体集成电路外壳	引线间电容	查看商品
7	半导体集成电路外壳通用规范 GJB 1420A-1999 3.6.1	半导体集成电路外壳	绝缘电阻	查看商品

检测报告作用：

1、项目招投标：出具权威的第三方CMA/CNAS资质报告；

2、上线电商平台入驻：质检报告各大电商平台认可；

3、用作销售报告：出具具有法律效应的检测报告，让消费者更放心；

4、论文及科研：提供专业的个性化检测需求；

5、司法服务：提供科学、公正、准确的检测数据；

6、工业问题诊断：验证工业生产环节问题排查和修正；

百检检测流程：

1、电话沟通、确认需求；

2、推荐方案、确认报价；

3、邮寄样品、安排检测；

4、进度跟踪、结果反馈；

5、出具报告、售后服务；

6、如需加急、优先处理；

检测检测特点：

1、检测行业全覆盖，满足不同的检测；

2、实验室全覆盖，就近分配本地化检测；

3、工程师一对一服务，让检测更精准

4、免费初检，初检不收取检测费用

5、自助下单快递免费上门取样；

6、周期短，费用低，服务周到；

7、拥有CMA、CNAS、CAL等权威资质；

8、检测报告权威有效、中国通用；

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检测知识

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