半导体集成电路失效分析检测

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服务详情

1范圉

1.1主题内容

本标准规定了半导体集成电路失效分析前的准备、分析程序、分析方法和分析结果的处理。

1.2适用范围

本标准适用于半导体集成电路(以下简称器件)。1.3应用指南

本标准规定了在实验室中可采用的3种不同等级的分析程序和方法。失效分析人员应根据器件的型号,封装形式、可靠性等级、委托单位的要求等诸因素来选择相应的分析程序和方法。

2引用文件

GJB 548A-96微电子器件试验方法和程序3定义

3.1缺陷defects

在外形、装配、功能或工艺质量等方面与详细技术规范规定的任何不一致现象。3.2可筛选缺陷screenable defects

利用有效的筛选方法可以剔除的缺陷。3.3批次性缺陷lot related defects

在设计、制造过程中造成的缺陷并且在同批次器件中多次重复出现(例如:金属化层厚度、键合强度、绝缘材料性能、金属化布线、键合引线之间以及键合引线与芯片边沿之间的间距不当或掩模缺陷等)。

3.4失效模式failure mode

器件失效的表现形式。

3.5 失效机理failure mechanism

导致器件失效的物理、化学变化过程。

检测标准

序号	检测标准	检测对象	检测项目
1	半导体集成电路失效分析程序和方法 GJB3233-1998 5.1.6	半导体集成电路失效分析	内部目检	查看商品
2	半导体集成电路失效分析程序和方法 GJB3233-1998 5.1.1	半导体集成电路失效分析	外部目检	查看商品
3	半导体集成电路失效分析程序和方法 GJB3233-1998 5.2.8	半导体集成电路失效分析	密封	查看商品
4	半导体集成电路失效分析程序和方法 GJB3233-1998 5.3.4	半导体集成电路失效分析	扫描电子显微镜检查	查看商品
5	半导体集成电路失效分析程序和方法 GJB3233-1998 5.2.12	半导体集成电路失效分析	探针电测试	查看商品
6	半导体集成电路失效分析程序和方法 GJB3233-1998 5.2.7	半导体集成电路失效分析	粒子碰撞噪声检测	查看商品
7	半导体集成电路失效分析程序和方法 GJB3233-1998 5.1.3	半导体集成电路失效分析	非功能测试	查看商品

检测报告作用：

1、项目招投标：出具权威的第三方CMA/CNAS资质报告；

2、上线电商平台入驻：质检报告各大电商平台认可；

3、用作销售报告：出具具有法律效应的检测报告，让消费者更放心；

4、论文及科研：提供专业的个性化检测需求；

5、司法服务：提供科学、公正、准确的检测数据；

6、工业问题诊断：验证工业生产环节问题排查和修正；

百检检测流程：

1、电话沟通、确认需求；

2、推荐方案、确认报价；

3、邮寄样品、安排检测；

4、进度跟踪、结果反馈；

5、出具报告、售后服务；

6、如需加急、优先处理；

检测检测特点：

1、检测行业全覆盖，满足不同的检测；

2、实验室全覆盖，就近分配本地化检测；

3、工程师一对一服务，让检测更精准

4、免费初检，初检不收取检测费用

5、自助下单快递免费上门取样；

6、周期短，费用低，服务周到；

7、拥有CMA、CNAS、CAL等权威资质；

8、检测报告权威有效、中国通用；

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