多层瓷介（独石）电容器检测

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CMA、CNAS、CAL

样品支持快递取送/上门采样，数量及规格等视检测项而定

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服务详情

术语和定义

电子元器件electronic components
在电子线路或电子设备中执行电气、电子、电磁、机电和光电功能的基本单元。该基本单元可由多个零件组成，通常不破坏是不能将其分解的。
破坏性物理分析destructive physical analysis(DPA)
为验证元器件的设计、结构、材料和制造质量是否满足预定用途或有关规范的要求，对元器件样品进行解剖，以及解剖前后进行一系列检验和分析的全过程。
生产批production lot
在同一生产线上采用相同的设计、结构、材料、工艺、控制，按相同的产品规范制造出来的--批电子元器件。生产批以电子元器件外壳上标注的生产日期代码或批号来识别。
―缺陷defect
外形、装配、功能或工艺不符合规定的要求即构成缺陷。
当DPA用于批质量评价时，除非另有说明，元器件的缺陷将作为批拒收的依据。3.5批次性缺陷lot related defect
在设计、制造过程造成的、在同一批元器件中重复出现的缺陷。例如:半导体器件由于掩膜造成的钝化层、金属化层缺陷等。可筛选缺陷screenable defect
可用有效的非破坏性检验方法筛选剔除的缺陷。

一般要求
抽样概述
除另有规定外，用于DPA 的样品应从生产批中抽取，并按 DPA的不同用途规定相应的抽样方案。

批质量一致性检验抽样
概述
DPA用于批质量一致性检验时，抽样方案应以产品规范为准。当产品规范未规定时，应按本标准的规定确定抽样方案。
样本大小
样本大小应以满足DPA检验项目的需用量为前提。对于一般元器件，样本大小应为生产批总数的2%，但不少于5只也不多于10只;对于结构复杂的元器件，样本大小应为生产批总数的1%，但不少于2只也不多于5只;对于价格昂贵或批量很少的元器件，样本大小可适当减少，但应经有关机构批准后实施。有关机构包括:鉴定机构、采购机构或元器件使用方等。

检测标准

序号	检测标准	检测对象	检测项目
1	军用电子元器件破坏性物理分析 GJB4027A-2006 工作项目0202第2.4条	多层瓷介（独石）电容器	内部目检（对带引线有包封层的电容器）	查看商品

检测报告作用：

1、项目招投标：出具权威的第三方CMA/CNAS资质报告；

2、上线电商平台入驻：质检报告各大电商平台认可；

3、用作销售报告：出具具有法律效应的检测报告，让消费者更放心；

4、论文及科研：提供专业的个性化检测需求；

5、司法服务：提供科学、公正、准确的检测数据；

6、工业问题诊断：验证工业生产环节问题排查和修正；

百检检测流程：

1、电话沟通、确认需求；

2、推荐方案、确认报价；

3、邮寄样品、安排检测；

4、进度跟踪、结果反馈；

5、出具报告、售后服务；

6、如需加急、优先处理；

检测检测特点：

1、检测行业全覆盖，满足不同的检测；

2、实验室全覆盖，就近分配本地化检测；

3、工程师一对一服务，让检测更精准

4、免费初检，初检不收取检测费用

5、自助下单快递免费上门取样；

6、周期短，费用低，服务周到；

7、拥有CMA、CNAS、CAL等权威资质；

8、检测报告权威有效、中国通用；

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