场发射透射电子显微分析（FE-TEM）

场发射透射电子显微分析

1、场发射透射电子显微分析（FE-TEM）：
　　主要用于金属、半导体、陶瓷以及各种纳米材料的研究和技术开发，用于观察分析以上固体物质和材料的微观形貌/尺寸、晶体结构和相组织，及其相应微区化学成分的定性和半定量分析等。面向材料科学、化学、物理学、地质学、生物学、医学 、环境科学等领域的科学研究。
　　检测参数：（1）透射电子明场成像、（2）暗场成像、（3）扫描透射成像、（4）选区电子衍射、（5）高分辨成像、（6）点/线/面的能谱分析、（7）样品制备：精密切割 、精密减薄、离子减薄、凹坑、离子溅射、超声分散等。
　　2、 场发射扫描电子显微分析（FE-SEM）：
　　化学、物理学、材料科学、地质学、生物学、医学、环境科学等领域关于金属、半导体、陶瓷、纳米材料、功能材料、生物材料的研究和技术开发，用于观察分析以上固体物质料的表面形貌、组织、取向及成分。
　　检测参数：（1）二次电子形貌像、（2）被散电子衬度像、（3）背散射电子物相分析与相鉴定、（4）能谱元素点、线、面成分评定；（5）样品制备：金、铂、铬碳膜的制备。
　　3、 钨灯丝扫描电子显微分析（SEM）：
　　用于材料科学、地质学、化学、物理学、环境科学等领域的科学研究。主要面向金属及合金、半导体、陶瓷、矿物等的研究和技术开发，用于观察分析以上固体物质和材料的微观形貌/尺寸和相组织，及其相应微区化学成分的定性、半定量及定量分析。
　　检测参数：（1）二次电子形貌像、（2）被散电子衬度像、（3）能谱元素点、线、面成分评定；
　　、 电子探针显微分析（EPMA）：
　　用于化学、物理学、材料科学、地质学、环境科学等领域的科学研究。主要面向金属及合金、半导体、陶瓷、功能材料、催化剂的研究和技术开发，用于观察分析以上固体物质、矿物、药品和材料的显微组织及其相应微区化学成分的定量、半定量及定性分析。
　　检测参数：（1）二次电子形貌像、（2）被散电子形貌像、（3）波谱元素点、线、面成分评定、（4）能谱元素点、线、面成分评定；
　　5、 X射线衍射分析（XRD）：
　　采用X射线衍射技术可以实现对粉末、块体、薄膜等样品开展连续测量、步进测量、掠入射测量、小角衍射测量（0.3～10o）、高温衍射、微区衍射、小角散射、CT透射、薄膜反射率检测等功能，通过分析可获知材料定性定量组成、结晶化度、晶胞参数、晶型特征、纳米晶粒尺寸、微观应变、残余应力、织构、固溶、以及其他微结构信息，该技术被广泛应用于冶金、材料、矿物、化工、环工、生物、建筑、医疗、电子、机械、交通等众多领域。
　　功能与参数：（1）连续测量、（2）步进测量、（3）薄膜掠入射测量、（4）小角衍射测量（0.5～5o）、（5）微区衍射测量、（6）残余应力测量、（7）小角散射、（8）显微结构CT透射、（9）原子对分布函数测量分析（PDF）、（10）X射线透射衍射测量；
　　6、X射线光电子（俄歇电子）能谱分析（XPS、AES）：
　　主要应用于金属材料、无机/有机材料、纳米材料、半导体材料、生物材料及环境材料等涉及材料表面（5-50?）元素成分的定性、定量分析以及元素化学态的结构分析。仪器功能包括： XPS扫描、XPS成象、Ar+离子溅射、深度分析、角分辨等。采用X射线光电子能谱仪（XPS）或俄歇电子能谱仪（AES）对块体、粉末、分子筛等样品进行表面成分分析与元素价态表征，测试模式包括XPS宽谱扫描（0～1200eV）和窄谱扫描，AES宽谱扫描（50～2000eV）及窄谱扫描。可以做元素面扫描分析，可以配合Ar离子溅射得到元素在样品表面的深度分布，可对测试后的数据进行拟合分析得到元素价态等信息。
　　检测参数：（1）XPS宽扫描谱（0～1200eV）、（2）AES宽扫描谱（50～2000eV）（3）窄扫描谱采集、（4）Ar离子深度溅射、（5）元素面扫描分析、（6）XPS原子浓度分析、（7）AES原子浓度分析、（8）化学价态分析；
　　8、波长色散X射线荧光光谱分析（WD-XRF）：
　　波长色散型X射线荧光光谱仪是利用原级X射线辐照待测物质中的原子，使之产生次级X射线（荧光），进而对物质元素组成进行定性定量分析的仪器。该测试方法不破坏样品，分析速度快，适用于测定Be4-U92的所有化学元素，分析精度高，样品制备简单。
　　检测参数：（1）定性成分分析、（2）半定量成分分析、（3）定量成分分析、（4）其它分析；
　　9、密度、腐蚀速率、燃烧速率、粘度、闪点、燃点、磁场强度检测；
　　10、易燃、腐蚀、磁性等九类航空危险品物理化学性质鉴定、航空安全运输包装条件鉴定等；

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