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印制电路用挠性覆铜箔材料检测

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印制电路用挠性覆铜箔材料检测

1范围

本标准规定了挠性印制电路用覆铜箔材料的外观,尺寸、物理性能、化学性能、电性能及环境性能的试验方法。本标准适用于挠性印制电路用覆铜箔材料(以下简称挠性覆铜箔材料),也适用于涂胶薄膜。

2规范性引用文件

下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其*新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。

GB/T 2036---1994印制电路术语

GB/T4722--2017印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法

GB/T 5169.22电工电子产品着火危险试验第22部分:试验火焰50W火焰﹐装置和确认试验方法

3术语和定义

GB/T 2036--1994界定的以及下列术语和定义适用于本文件。3.1

耐折性resistance to folding

挠性覆铜箔材料在产生失效前所承受的弯折能力。3.2

弯曲疲劳flexural endurance

挠性覆铜箔材料在产生失效前所承受的往复弯曲疲劳试验的能力。3.3

离型材料release material

用来保护产品涂胶面或支撑产品的,可移除并保持涂胶面不被破坏的膜状或纸质材料。3.4

纵向machine direction (MD向)

在连续制造挠性覆铜板时的长度方向,与材料连续生产时前进的方向-致。3.5

横向transverse direction (TD向)

在连续制造挠性覆铜板时的宽度方向,它与 MD方向垂直。

检测标准

序号 检测标准 检测对象 检测项目
1 GB/T 13557-2017 印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法 印制电路用挠性覆铜箔材料 部分参数
2 印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法 印制电路用挠性覆铜箔材料 介电常数和介质损因数
3 印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法 印制电路用挠性覆铜箔材料 体积电阻率和表面电阻率
4 印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法 印制电路用挠性覆铜箔材料 热应力(浮焊)

检测报告作用:

1、项目招投标:出具权威的第三方CMA/CNAS资质报告;

2、上线电商平台入驻:质检报告各大电商平台认可;

3、用作销售报告:出具具有法律效应的检测报告,让消费者更放心;

4、论文及科研:提供专业的个性化检测需求;

5、司法服务:提供科学、公正、准确的检测数据;

6、工业问题诊断:验证工业生产环节问题排查和修正;

百检检测流程:

1、电话沟通、确认需求;

2、推荐方案、确认报价;

3、邮寄样品、安排检测;

4、进度跟踪、结果反馈;

5、出具报告、售后服务;

6、如需加急、优先处理;

检测检测特点:

1、检测行业全覆盖,满足不同的检测;

2、实验室全覆盖,就近分配本地化检测;

3、工程师一对一服务,让检测更精准

4、免费初检,初检不收取检测费用

5、自助下单 快递免费上门取样;

6、周期短,费用低,服务周到;

7、拥有CMA、CNAS、CAL等权威资质;

8、检测报告权威有效、中国通用;

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